电子封装技术论文题目大全及答案高中

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毕设应该是老师给的题目，你选择一个做，论文就根据自己做的来写。先是绪论：简介背景，发展现状，和论文内容。再写理论知识，就是你毕设涉及到的理论，不要写太多。再写你做的东西，怎么做的，这个要多写一些。然后就是总结，下来是致谢，再就是参考书目了。

应用电子技术题目很多的啊，比如机械电子、plc、控制技术等。当时也是不会，后来学长给的文方网，结合我目前的工作，帮写的《基于PLC的磨线机和剥线机控制系统的设计与实现》，非常专业的说嵌入式软PLC技术的研究与实现PLC先进控制策略研究与应用基于PLC的气动机械手控制系统设计可编程控制器(PLC)运行系统设计与实现基于PLC的磨线机和剥线机控制系统的设计与实现PLC控制电机变频调速试验系统的设计与实现基于LabVIEW与PLC的船舶电站监控系统的研究嵌入式PLC的设计与研究基于PLC的工业控制系统的设计与实现基于PLC及变频调速器的多电机控制研究基于PLC的高速全自动包装机控制系统的应用研究PLC与上位计算机通讯监控系统的研究与应用西门子PLC与监控计算机通信问题的研究PLC编程语言解释方法研究与系统实现数控系统软PLC的研究与开发软PLC技术研究与开发基于PLC的模拟控制系统的研究与应用设计监控计算机与PLC数据通信的研究与应用PC/PLC机电控制系统研究基于PLC的智能温室监控系统基于PLC和串行通信的船舶电站监控系统的设计与实现PLC和触摸屏组合控制系统的应用锅炉控制及PLC应用基于PLC模糊控制的桥式起重机变频调速系统的研究嵌入式软PLC开发系统的设计基于组态软件的PLC实验教学系统PLC编程语言开发平台的设计三菱Q PLC应用技术研究基于PLC的低成本机械式立体停车库控制系统研究基于PLC与组态软件的船舶锅炉监控系统

集成电路芯片封装技术浅谈自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。下面将对具体的封装形式作详细说明。一、DIP封装　70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。　DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86，离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。　Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。二、芯片载体封装　80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。　以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。　在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。三、BGA封装　90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; 　Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。四、面向未来的新的封装技术　BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。　1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。　曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。　随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

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毕业论文的论文题目，一般都是学校规定好了的吧！

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这个你搜下一大堆，但是不建议直接采用别人给你提供的题目，你最好是集合自己所学的内容来定题目，电子商务本身范围也是比较广的，每个学校的这个专业学习具体内容都是有差别的。如果本科毕业论文，这个你自己可以先不定题目，先写写正文，最后根据正文来定题目，你最好百度搜下：普刊学术中心，上面有很多关于论文的写作资料，多学习下，你写论文才顺利。如果是研究生的话，肯定要结合自己做的课题或者项目来写毕业论文才是正确之道

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我国电子商务发展的模式浅析电子商务的发展，既引发经济理论，经济结构，经济增长等方面的变革，也引发企业作业模式，组织结构和政企关系等方面的变革，并直接导致消费者，劳动者和投资者经济活动观念的改变。发展电子商务不仅仅是技术问题，更是关系到国民经济和社会发展的重大问题，对生产力的发展，产业结构改善以至整个国民经济素质的提高，都具有十分重要的意义。经过几年实践，我国电子商务发展迅猛，并且越来越走向务实，但是，对于像我国这样的发展中国家，怎样顺应世界经济发展潮流，结合国情，积极稳妥地加快电子商务建设，是摆在我们面前的迫切需要解决的问题。特别在加入WTO，实行更加开放的发展战略的情况下，这个问题显得更加重要。本文就我国电子商务发展的基本原则和发展模式问题，进行一些初步的探讨。　　关键词：电子商务模式电子商务原则　　一、我国发展电子商务的基本原则　　发展电子商务要立足实际，因地制宜，以应用为重点，坚持效益优先，制定有限目标，体现实际效果。笔者认为，我国发展电子商务必须遵循以下五个方面的基本原则。　　1、引进与创新有机结合的原则　　全球化与开放性是电子商务发展的趋势和特征，特别是我国已经入世，必须按照国际规则和国际惯例办事，因此，要结合我国的实际，积极引进与借鉴发达国家的做法经验，并进行中国化的改造和创新，为我所用，创造出符合实际的发展道路。与美国相比，我国电子商务起步在时间上虽然差不多，但是电子化和信息化的基础设施、企业条件与支撑环境差别很大。例如美国拥有良好的全国性商业批发体系、高速公路运输网络和电子支付信用体系，因此，美国可以发展许多B to C(商家与消费者之间)网站，而这一点我国是不具备的。又如美国各个市场几乎都形成几个大型企业存在的格局，这些企业规模大，而且实现了完整的ERP系统，只要通过网络将两边的企业联结起来，就可以实现B to B (商家之间)电子商务。而中国企业规模比较小，绝大部分没有ERP 系统，中国的B to B如果按照美国的模式就无法成功。　　电子商务发展在世界范围内都是刚刚开始，其发展速度极为迅速，传统的商业模式正不断地被新的商业模式所代替，无论什么模式都不具有固定性和成熟性。对于任何国家来说，都有一个探索与创新的问题，这也为我国加快和跨越发展提供了难得的机遇。我们要大胆进行创新，积极探索符合实际的商业模式，壮大企业的市场竞争能力，以适应全球化的激烈竞争。　　2、商务与电子有机结合的原则　　在电子商务中，电子是手段，商务是核心。网络服务商和电子商务厂商，要适应企业的商务选择和利益判断，防止过度技术化倾向，避免追求表面的商务“电子化”而忽视商务活动本身的需求。我国最早涉足电子商务的一般是IT企业，它们利用技术上的优势建立起电子商务系统，然后开始销售传统的产品。由于IT企业没有成熟的商业渠道和商业经验，并受制于网络支付、配送和网民数量等因素，到目前为止真正赢利的电子商务网站极少。这都是没有以“商务”为核心的结果。因此，要把电子与商务有机地结合起来，以商务应用为根本，信息技术和信息网络要立足于为传统产业服务，促进传统产业结构的优化与升级;传统企业要积极发展新的商业模式，适应信息革命的要求。　　3、务实与跨越有机结合的原则　　要根据我国目前的商务需求、技术手段和经济环境实际，制订发展电子商务的规划和计划，确定切实可行的商务模式，设计和开发实用有效的技术解决方案，在现有条件下最大限度地推动企业管理水平和经营效益的提高;另一方面，要着眼未来的发展需求和趋势，以世界眼光和战略思维，推出创新的电子商务体系，能够跨越的大胆跨越，以适应全球电子商务发展的需要。　　我国未完成工业化就开始进行信息化，面临工业化和信息化同时发展的双重任务，这与已经完成工业化并步入信息社会的发达国家有很大不同。这既是一个严峻的挑战，也为我们发挥后发优势，实现跨越式发展提供了可能和机遇。首先，信息技术和信息网络的开放性、易用性保证其具有广泛的适用性，多样化的信息传递方式提高信息服务平台，使几乎所有企业都可以发展不同层次的电子商务;其次，电子商务可以促进粗放经济向集约经济的转变，转换经济的增长方式，扩大经济规模，提高经济质量。因此，我们要主动抓住机遇和迎接挑战，按照跨越式发展的思路，加快推进电子商务的发展，实现中央提出的“以信息化带动工业化，实现生产力跨越式发展”的战略目标。