研究生集成电路设计毕业论文
不容易。射频方向的研究生毕业时的毕业论文需要研究微波工程、射频集成电路设计、信号完整性等，这些都需要自己去花费大量时间研究，射频方向的研究生对于其他专业的研究生来说是不容易的。
概念全错：hspice才是用来做模拟电路的，混合信号也可以，我用之来处理后仿几十万器件的电路，无压力。cadence当然可以用来完成你的设计，千门级的数字电路用spectre直接仿无压力。modelsim处理更大的规模，无压力。ise是另一个概念，你混淆了。我的理解是，你想做一个不算复杂的定制数字电路，且是从门电路开始搭，如果你会用cadence，无压力，且直接用spectre把电路当模拟电路来处理即可，仿真时间略长罢了。这个流程并不是常用的数字电路设计方法。一个在处理较大规模定制数字集成电路的方法是，建立基本电路单元，并同时建立verilog单元，画模块电路图和总图，然后用verilog-xl来跑仿真。不过按照你描述的内容，我觉得你独自处理这些流程会有比较大的麻烦，在身边找一个有经验的人带你吧。
集成电路设计与集成系统论文
作为一名与集成电路专业有关的大学生，我认为集成电路设计与集成系统这一专业是非常适合读研的。作为一门新兴热门专业，专业知识难度较大，本科阶段学习知识较浅，注定这门专业是很适合读研的。接下来我将针对这门专业讲一些我为什么认为它适合读研的想法。
思维导图
⭐先介绍下专业
想知道这个专业适不适合读研，首先你得先了解这个专业，否则一切都是纸上谈兵。集成电路设计和集成系统专业作为新设立的本科专业，为了满足国内集成电路设计与应用人才的迫切需求，已经将专业改为临时专业。
作为一门多学科、高技术密集的学科，它不仅是现代电子信息技术的核心技术，也是祖国综合实力的重要标志。所以这个专业不仅注重基础理论知识，更注重学生的实践能力。这个专业对口芯片行业，就业前景好。
⭐读研原因1--专业知识难
集成电路是个难度非常大的行业，相关知识非常深奥，创新性强。如果你自我学习能力欠佳的话，这个专业知识的难度是相当大的，而且它的专业深度很大。不仅仅是国内高校，就是全球高校，哪个高校敢号称他做出了出货量上亿颗的芯片。
所以啊，本人认为专业的难度较大已经注定了在本科阶段很难在这方面有所建树，若想更深入的学习相关知识，读研是不错的选择。
⭐读研原因2--本科阶段学习知识较浅
由于集成电路所涉及的知识领域广，知识深度大，学习难度高，很多大学设立相关专业时，在本科阶段一般教学这门专业入门浅显的知识，你很难在本科阶段有所建树，很难在本科阶段后直接参与芯片研发。
所以，这门专业很适合读研深造，在这门领域，把专业知识钻研透，提升自己创新能力，才能更好的为祖国芯片事业贡献力量。
好啦，以上就是我本人对于集成电路专业是否适合读研的看法。如果你想选择这个专业，进入芯片行业，请快快努力，争取深造，为祖国芯片事业贡献力量。结束时送大家一句话:“看看芯片公司的各路老大，哪个不是行业沉淀了十年以上。”所以，加油吧！
1、上课前要调整好心态，一定不能想，哎，又是数学课，上课时听讲心情就很不好，这样当然学不好！2、上课时一定要认真听讲，作到耳到、眼到、手到！这个很重要，一定要学会做笔记，上课时如果老师讲的快，一定静下心来听，不要记，下课时再整理到笔记本上！保持高效率！3、俗话说兴趣是最好的老师，当别人谈论最讨厌的课时，你要告诉自己，我喜欢数学！4、保证遇到的每一题都要弄会，弄懂，这个很重要！不会就问，不要不好意思，要学会举一反三！也就是要灵活运用！作的题不要求多，但要精！5、要有错题集，把平时遇到的好题记下来，错题记下来，并要多看，多思考，不能在同一个地方绊倒！！总之，学时数学，不要怕难，不要怕累，不要怕问！~~你能在这里问这个问题，说明你非常想把数学学好！相信你会成功的，加油吧！！！总结最重要，包括课堂老师的总结，下课后自我预习复习的总结，错题的总结，最好找一个本，记录体会，平常多翻翻，对于公式，记忆还需要理解，根据具体情况适当运用，注意公式的运用范围。不要吧物理等同于数学，特别计算题要养成书写格式的良好习惯。对于大多数题来说，做图相当重要，电学的电路图关键在简化，画成我们一眼可以分清连接情况，力学的受力分析是做题的基础，光学的光路图可以帮助我们分析问题，甚至热学的沸腾蒸发都会用到图当然说起来容易，做起来会难一些，不过不要有压力我认为初高中物理关键在入门，触类会旁通多多联系实际，多做练习，物理很有意思化学：化学的基础无非是元素和化学反应，而初高中阶段的主要化学反应无非主要是氧化还原反应，我认为你应该先好好把握好化学反应的原理，知道化学反应是怎么一回事。 学习步骤如下： 1、深刻理解什么是化学反应，化学反应的主要组成部分是什么。 2、学习氧化还原反应，一定要知道什么是氧化反应，什么是还原反应。 3、熟记背诵常用的化学反应方程以及典型的化学反应方程。 4、认真阅读课文，增强对化学这门课程的兴趣。 5、增强课外练习，推荐选取一些难度较低的习题，增强自己的信心。语文其实是不难的，只是理论性较强，学好语文关键在于积累。不要害怕语文，更不要太紧张.只要把分数看开点就可以了,否则太过于紧张的心情,是无法进行复习的.一紧张,就害怕,语文并不难的,所以不要紧张。提高成绩。学习方面的问题。有学习环节，学习态度、 学习方法。你只要从现在把学习转变了，学牢了，当然就简单了，成绩就会提高。每天多读课文，而且多借鉴别人的学习语文的方法，并且多练习写作功底，多读优秀的文章。每个人的基础不同，学习态度也不同，所以要采用的方法也就不同。要把学习学好就得找到适合自己的学习方法，要根据自己的特点选择适合的方法。就可以取得进步。学习的方法应该是“百家争鸣”“百花齐放”。从基础开始——熟悉技能——应用。一定是经过无数次的练习。了解学科的特点，多思考，多挖掘多做题,学习永远都没有捷径，只有练习，练习，再练习。提供下面的方法：要做好四轮学习:1.全面复习的基础知识（看课本）。2.用考试来检验自己第一轮的复习情况。详细分析存在的问题，做好查缺补漏的复习3.分版块复习。做到同中有异，异中有同。4.专题复习。综合能力的培养，拓展自己的应用能力学好英语需要坚持，多注意平日的积累，遇到一个或老师讲一个单词或词组，就做到当时就记住，不要想着什么课下复习啊，什么有空再看啊，凭我的经验看，越是这么想，累积的要看的就越多，放一起一看一大堆就不爱看了。争取当时就记住。然后，课下勤看是很必要的，只是当时别这样想。适当做一些题，如果是初一初二的最好做一些和老师上课讲的同步的题，这样在做题中所学的词组单词语法会记得更牢。如果是初三的做题要做一些贴近中考的，在学校刚开始复习时不要做综合的卷纸，要做专项分类的，免得知识上会出现漏洞。快中考了再做综合的，找考试感觉。每天给出一些时间来大声读英语来练语感。注意，英文字也很重要，有空写些字帖练一练，在作文中有优势啊！！以上是我总结出的一点小小的方法，希望能够对你有些帮助，每个人的学习方法都不尽相同，希望你能早日找到适合自己的学习方法，加油吧
在国家的2035年规划中，集成电路专业是国家产业发展的重中之重，尤其是当下我国集成电路产业发展起步较晚，发展缓慢等情形，所以在未来的十几年，集成电路专业有着很大的发展空间和发展机遇，未来的就业和市场亟需这方面的人才。
集电2030计划
所以想要在这一行发展，读个研究生还是很有必要的。
集成电路这一行的专业知识是非常难的，基础的电路分析、数电基础等；研究生阶段各个方向都有着很大难度的课程，例如工艺和器材方向的半导体物理；模拟方向的模拟集成电路；数字方向的数字集成电路等等。
集成电路专业课
集成电路行业本身入行门槛就很高，作为一个本科生所具有的知识储备是远远不够的，也无法做到行业内需求的仿真软件的准确性和生产设备的集成化。
众所周知电子信息产业的知识更新很快，去知网随意一搜便是一大堆近期发表的论文文献，而集成电路也是一样，行业在以飞快的速度发展，新知识新内容层出不穷。
集成电路知识更新
毕竟当我们工作以后，在高强度的上班之后，我们是否还能留下一部分时间给我们学习新的且难度很大的知识？我对此报以怀疑态度。
到2020年，我国集成电路设计产值已经达到近30000亿元的规模，在世界舞台上也能占有一席之地。但是，尽管集成电路规模如此之大，也无法满足我国集成电路的实际消费量，甚至还不足一半。
行业人才缺口
为什么？是因为我国集成电路产业缺少核心技术，缺少中端人才，就业市场人才需求的矛盾日益突出——即高要求和低能力的不匹配，即便是在集成行业，由于人数众多也不可避免的造成了内卷现象的出现，本科的毕业生越来越多，但是带来的却是鱼龙混杂的结局。
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在这里我真心建议读集成电路的学生有必要去复旦和西电读研，或许就能挖掘骤然一新的结局。
模拟集成电路设计sci期刊
你好！关于这EI、SCI、CSSCI三个，请自行百度。关于一般常用的数据库，请看图。中文和英文的都有，从后面的点击率可以看出用的次数。
annalsoftelecommunications-annalesdestelecommunications，青博盛审稿周期约3个月，分子，中科院分区4区。
我知道，私聊我
具体不清楚你做的是什么水平，我把所有材料的SCI收录期刊都给你，你自己选择一下吧，一般影响因子越高越难发，影响因子水平差不多的发表难度一般来说是基本一致的。另外壹 品 优征稿比较快，你什么用，要提前准备了。
集成电路测试研究论文
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）选题指南 一、电子信息科学与技术专业的学科领域 电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。电子信息科学类专业还包括：微电子学（071202）；光信息科学与技术（071203）。 二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标 1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向 (1) 电路与系统 (2) 计算机应用 2、电子信息科学与技术专业的培养目标 本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。 本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质: (1) 掌握数学,物理等方面的基本理论和基本知识，； (2) 掌握电子信息科学与技术,计算机科学与技术等方面的基本理论,基本 知识和基本技能与方法； (3) 了解相近专业的一般原理和知识； (4) 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； (5) 了解电子信息科学与技术的理论前沿,应用前景和最新发展动态，以及 电子信息产业发展状况； (6) 掌握现代电路设计自动化技术。 (7) 掌握资料查询,文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力； (8) 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识，能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力； (9) 具有独立观察，分析问题，敢于标新立异，勇于置疑，具备开展科学创新活动的基本能力； (10) 善于自我设计、自我推销，协调和处理人际关系，能够及时掌握人才市场需求的信息，具有自主择业的能力。 三、毕业设计（论文）选题原则 本专业毕业论文（设计）题目的选择要遵循以下原则： 1、要结合所学专业 毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度，所以论文题目不能脱离所学的专业知识。有些学生工作与所学专业没有关系，而本人对所从事的工作有一定的探索或研究，毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结，但不能算是一篇毕业论文。 工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系，他们有教丰富的实验经验和感性认识，经过几年的系统学习，可以学到相应的理论知识，使他们对自己的工作有一种新的认识，他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进，以提高工作效率。 2、内容要新 工科论文除了具有理论性之外，更重要的是它的实践性和实际操作性。工科各学科发展非常之快，往往教科书刚进入课堂，内容就已经落后了。待学生毕业时，所学知识可能几近淘汰，所以学生选题要注意所用知识不能陈旧，要能跟上学科的发展。 3、题目要大小适当，难易适度 论文题目不宜过大，否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研，普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题，再加上学生主要以业余学习为主，题目太大，势必讲得不深不透，乃至丢三落四，难以驾驭。因此，选题必须具体适中。 题目选择要难易适度。过难，自己不能胜任，最后可能半途而废，无法完成论文；太容易，则论文层次太低，不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平，同时自己也得不到锻炼。 选题最好能合乎个性兴趣爱好，如果自己对论题兴趣很高，就会有自发的热情和积极性，文章就容易写出新意来。 四、毕业设计（论文）选题 选题是决定毕业设计（论文）训练成败与质量好坏的关健之一。 1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计（论文）和应用型毕业设计（论文）两大类。 2、从本科毕业设计（论文）课题的来源，也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计（论文）两大类。 3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）所涉及的研究领域来看，又可以将其划分为如下一些领域: (1) 集成电路的测试与故障诊断 (2) 集成电路的设计与分析 (3) ARM的设计与应用 (4) 信号与信息处理 (5) 单片机应用系统开发 (6) 仪器、仪表的设计开发与改进 (7) 视频、音频信号处理技术 (8) 可编程器件、EDA技术 (9) 新型电源的开发与应用 (10) 各种电子电路的设计 (11) 微机接口电路的设计 (12) 电子电路的软件仿真技术 (13) 太赫兹电子技术 (14) 测试控制系统的设计与仿真 (15) 数据采集系统设计 (16) 虚拟仪器
数字集成电路毕业论文
你是学测试的 那么要掌握固体物理与半导体物理，以及微电子器件，集成电路设计方法学导论！最好也要了解下专用集成电路设计与高层次综合与实践，数字信号处理，集成电路EDA设计技术和可编程的ASIC集成数字系统实践
您好！其他学校，我不知道，我中国科学技术大学物理学系下面列出的课程; 你要的书，根据课程名称而得。 （本课程结构不幸的图形无法复制进来）中学物理的新生婴儿第一次见到的世界上，然后像比宝宝的成长这个世界上游荡的过程毕业。 第1部分：本科生上课的要求 学习课程分为四个级别，每个级别的课程，其结构如下： 1，通过修课程：（ 学分）指学校通过讲授的课程。物理课理论课的专业要求，通过以下课程的专业维修要求：电子电路基础实验（1学分），大学物理 - 现代教育技术实验（1学分），大学物理 - 研究性实验（1学分）; 2，学科群基础课：（70学分） MA02 *数学课程（11学分）复杂的功能（A）（3学分），的数学方程（A）（3学分），计算方法（B）（2学分），概率论与数理统计乙（3学分）; ES72（电子类课程）（7学分） >电子技术（1）（2学分），电子技术基础（2）（2学分），电子技术（3）（3学分）; PH02 *（物理课程）：（42-44学分） 力学（4学分），热（3学分），电磁学（4学分），理论力学（4学分）（4学分），光学，原子物理学（4学分），电动机械学（4学分），量子力学A（4学分）和量子力学乙（6学分）（任选其一），计算物理（原子能科学）（3学分）和计算物理（非科学类）（3学分）（任选其一），热力学与统计物理（4学分），固态物理，A（3学分）和固态物理B（4学分）（可选），物理讲台上（2学分）; / 3，专业课程（至少选择一个完整的学分物理系）应用物理专业凝聚态物理与微电子固体电子学两个方向，每个学生选择一个方向，至少获得学分：（1）。凝聚态物理，普通化学实验功能材料信息学，凝聚态物理，实验方法，半导体物理，低温物理导论固体光学与光谱，磁性物理学，光物理学的结构和固化（强制）（4学分）固体发光薄膜物理，固体表面分析原理，晶体学，现代凝聚态理论，纳米材料，物理，化学，等离子体物理层，数据结构和数据库，凝聚态物理实验（必修）（2学分） />（2）。微电子固体电子学方向：半导体物理（必修）（3学分），半导体器件物理，半导体模拟集成电路，数字集成电路半导体，集成电路CAD，大规模的整合电路技术，等离子体物理，数据结构和数据库的基础上，微电子系列实验（必修）论文应用物理专业人士的指导，学习计划表 一年级的秋季和春季的新课程型号旧课程编号课程（8学分）名称学时学分的新课程编号旧课程编号课程名称学时学分PS01001免费形势与政策研讨会1PS01003104007马克思主义基本原理40/203PS01002104006中国历史402FL01002018502的英语综合应用两个基本804PS01006104018法律30/ ** 103B01的基本运动401PS01007104027思想和成就30/大学物理 - 基础的实验英语水平804M??A01002001513多变量微积分基本运动1206PE011 ** 103A01 401MA01003001514线性代数804CS01001210505的计算机的文化基础10/201PH02003022052的电磁的学校804CS01002210502C语言编程40/热的603MA01001001512单变量微积分力学1206 PH02001022093（流感A）804新的物理讲台上新的开放式物理的讲坛文化素质课程小计（10 +）等级≥小计（8 + *）类≥ 二年级的秋季弹簧上新课号老课号课程名称学时学分的新课程号旧课程编号课程名称时间“重要思想的学分的军事理论1 PS01005104009 80/806PE013 **的103D01体育选项（2）物理401FL01003018503英语三804MA02504017080在概率论与数理统计603Ph01702022163大学 - 综合实验原子物理学804PE013 ** 103C01体育选项（1（1）402文化素质课程和文化素质课程）401PH02102022057大学的电动力学804PH02004022391光学804PH01703022164的物理 - 现代技术实验，理论力学804ES71000004300电子技术基础（2）的数学方程402MA02501001506的复杂功能的603 MA02505001505 603 ES01000004200电子科技米（10 +）等级≥小计（7 + *）等级≥ 第三年的秋季和春季的新课程古老的教训编号课程名称学时学分的新课程号旧课程编号课程名称小时学分PH02103022148量子力学A（选）之间1206PH02105022060热力学与统计量子力学的物理804PH02104022059 B（2选1）804PH02204002001固态物理，A（2选1）804PH02202022012计算物理A（2选1）603PH02205022118固态物理，B（2选1）603PH02203004040计算物理B（2选1） 603新的专业基础物理实验802ES72002004400电子技术基础（3）603 IN01700210509电子电路实验的基础上401PH23007002005半导体物理603MA02503001511计算方法（B）402PH23003004109血浆物理理论804PH01704022165的大学物理 - 研究实验微机原理与接口在的60/ PH23001002052结构与固化80400212501半导体模拟集成电路804和文化素质类课程的选修课程和文化素质的选修小计（6 +）级≥小计（3 + *）等级≥第四类9年级春季和秋季PH2300702212701的半导体数字集成电路的804论文8CH23000019080一般的实验，在401 CS01003210503数据结构和数据库60/ ME23000009004机械制图（非本地课程）603 PH02201022125等离子体物理402 PH的气体颗粒检测技术804 PH23002004120排放原则的603 PH23005004006核电子804 PH23006004031核电子学实验的方法来602 PH23009002058半导体器件物理603 PH23301002070功能材料603 PH23302002113凝聚态物理实验方法804 PH23304002050低温物理导论603 PH23305002044坚实的光学和光谱学603 PH23306002027磁性物理603 PH23307002046发光物理603 PH23308002069固体薄膜物理603 PH23309002129固体表面分析原理603 PH23310002114晶体603 PH23311002008现代凝聚态理论603 PH23312没有纳米材料的物理和化学603 PH23313004122，等离子体诊断简介603 PH23314004052实验物理信号采集实验装置处理804 PH23315004125等离子，简介的603 PH23316004124等离子的应用程序603 PH23317004119电子系统设计603 PH23318004030接口总线804 PH23320004603快速电子一个603 PH23321004028计算机的应用程序在核的物理603 PH23323002816半导体材料603 PH23325002010集成电路CAD603 PH23326002053 LSI 603 PH23702002047凝聚态物理实验的基础上， 802 PH23703004036等离子体物理实验802 PH23704004063物理电子学信号的采集和处理实验802 PH23705002115微电子一系列的实验802 PH23324半导体数字集成电路603新开放的软件技术基础，804的选修 第2部分。研究生课程凝聚态物理（专业代码：070 205） 一个训练目标道德，智，体的全面发展，凝聚态物理的纪律训练有坚实而系统的理论基础和专业知识，掌握现代物理分析技术，了解最前沿的发展，凝聚态物理和动态，能够适应时代的发展需要国家的经济，科学技术，教育，独立的前沿本学科领域的科研和教学，使高层次人才的创造性成就。 研究方向 1。强关联系统和低温物理。纳米材料与物理3。凝聚态理论，4。功能性薄膜和器件物理，5。光学材料，光谱 学制和学分根据研究生院的有关规定。 四个课程英语，政治及其他公共课程和必修环节研究生院的统一要求。下面列出了学科基础课程和专业课程。 基本过程如下：的PH05101高级量子力学★（4）PH05102近代物理进展（4） PH05104较高的电动力学（Ⅱ）★2（4）PH55201更高的固态物理学★3（5） PH55202坚实的理论★4（4）的PH55203固体物理实验方法（I）（4） PH55204组理论及其应用（I）（2）PH55205量??子统计理论（上）（3） PH55206量子统计理论（下）（3）PH55207凝聚态物理前沿学术讲座和讨论（讨论会）（2）的PH55208固体物理实验方法（Ⅱ） （4）专业课程： PH54202固体表面分析原理（3）PH14202量子场论（Ⅰ）（4） PH55210重整化群理论（ 3）PH55211超导多体物理（4） PH55212低温固态物理（3）PH55213更高的半导体物理学（4） PH55214超导电子学（3）光PH55215固体（3）过渡 PH55216量子理论（4）PH55217分的理论及其应用（3） PH55218薄膜生长（）PH55219透射电子显微镜科学（） PH55220 X-射线衍射（3）光谱分析的PH55221物质成分（） PH55222物质结构光谱谱分析（3）PH55223非常低的温度物理（3） PH55224透视基础（3）PH55225半导体光电（4） PH55226晶体（4）PH55227固体的光学和光谱（3） PH05103较高的电动力学（4） PH56201更高凝聚态物理（4） PH56203光电子非线性动态学习（4）PH56204，凝聚态物理的PH56202低温物理实验原理和方法（3）（2） PH56205固体功能材料（3）PH56206材料物理实验方法（4）（3）（4）PH16207专题的PH16208复杂系统理论专题（4） 注：PH56207固体表面与界面★ 1★研究生老师要求选择其中之一，★★4两，的研究生老师要求选择其中之一即可。 5个研究能力的要求按照研究生院的有关规定。 论文要求按照研究生院的有关规定。 微电子学与固体电子学专业（学科代码：080903） 一个训练目标全面发展本学科培养德，智，体，具有坚实的理论基础和技能领域的半导体器件，超大规模集成电路设计，微电子过程，了解的纪律性和动态发展的最前沿，具有独立行为能力的高级在跨学科研究的专业知识。学位获得者应是能够承担的高等院校，科研院所和高新技术企业，教学，科研，技术开发和管理工作。 研究方向 1。半导体器件，器件物理和器件模型。超大规模集成电路的设计和应用，3。 ASIC设计与应用，4。系统集成SOC芯片设计和应用，5。的研究与应用，光电器件，6。 电力电子器件和应用程序，学制和学分按照研究生院的有关规定。 四个课程英语，政治及其他公共课程和必修环节研究生院的统一要求。下面列出了学科基础课程和专业课程。 基础课：的PH05101高级量子力学（B）（4）PH05102近代物理进展（4）的ES34201 VLSI技术（3）ES35201原则的半导体器件（ / a> 专业课程） ES35202模拟集成电路原理与设计（3）PH55201更高的固态物理学（5） PH55213更高的半导体物理学（4） 超大规模集成电路系统ES35210（3）数字集成电路设计（2） ES35212 VLSI CAD（3）ES35213 ASIC ASIC设计与应用（2） ES35214 ES35211原则（2）的ES35701电子设备和微电子技术实验（4）（2） ES36201微电子尖端技术（3）ES36202现代CMOS工艺（2） ES36203 SOC设计技术的可编程逻辑设计和应用（ 2）ES36204现代的半导体器件物理（3）
你好！其他学校我不清楚，我把我们中科大物理系课程列在下面；你要的书根据课程名称即得。（本来有课程结构图，可惜图形这里没办法拷进来）如果把中学物理比作新生婴儿第一眼看到的世界，那么研究生阶段就好比婴儿长大后在这个世界里徜徉的过程。Part 1：本科生修读课程要求要求修读的课程分为四个层次，每个层次的课程设置及结构如下：1、通修课：（学分）参照学校关于通修课的课程要求。其中物理类理论课程以本专业要求为准，以下课程也作为本专业的通修要求：电子线路基础实验（1学分）、大学物理―现代技术实验(1学分)、大学物理－研究性实验(1学分)；2、学科群基础课：（70学分）MA02*（数学类课程）：（11学分）复变函数（A）（3学分）、数理方程（A）（3学分）、计算方法(B)(2学分)、概率论与数理统计B(3学分)；ES72*（电子类课程）：（7学分）电子技术基础（1）（2学分）、电子技术基础（2）（2学分）、电子技术基础（3）（3学分）；PH02*（物理类课程）：（42-44学分）力学（4学分）、热学（3学分）、电磁学(4学分)、理论力学(4学分)、光学(4学分)、原子物理学(4学分)、电动力学(4学分)、量子力学A(4学分)和量子力学B(6学分)（二选一）、计算物理学(核科学类)(3学分)和计算物理学(非核科学类)(3学分)（二选一）、热力学与统计物理(4学分)、固体物理学A(3学分)和固体物理学B(4学分)（二选一）、物理讲坛（2学分）；3、专业课（至少选满学分） 应用物理学专业在物理系有凝聚态物理和微电子固体电子学二个方向，每位同学选择一个方向，并至少修满学分： (1). 凝聚态物理方向：结构物性与固化（必修）（4学分），普化实验，信息功能材料，凝聚态物理实验方法，半导体物理，低温物理导论，固体光学与光谱学，磁性物理，发光物理，固体薄膜物理，固体表面分析原理，晶体学，现代凝聚态理论，纳米材料物理与化学，等离子体物理导论，数据结构与数据库，凝聚态物理实验（必修）（2学分） (2). 微电子固体电子学方向：半导体物理（必修）（3学分），半导体器件物理，半导体模拟集成电路，半导体数字集成电路，集成电路CAD，大规模集成电路工艺基础，等离子体物理导论，数据结构与数据库，微电子系列实验（必修）4、毕业论文（8学分） 应用物理学专业指导性学习计划表 一 年 级秋春新课号老课号课程名称学时学分新课号老课号课程名称学时学分PS01001无形势与政策讲座 1PS01003104007马克思主义基本原理40/203PS01002104006中国近现代史纲要402FL01002018502综合英语二级804PS01006104018法律基础知识30/**103B01基础体育选项401PS01007104027大学生思想修养30/大学物理－基础实验综合英语一级804MA01002001513多变量微积分1206PE011**103A01基础体育401MA01003001514线性代数804CS01001210505计算机文化基础10/201PH02003022052电磁学804CS01002210502C语言程序设计40/热学603MA01001001512单变量微积分1206 PH02001022093力学（甲型）804 新开 物理讲坛 新开 物理讲坛 文化素质类课程 小 计（ 10+*）门课≥小 计（ 8+* ）门课≥二 年 级秋春新课号老课号课程名称学时学分新课号老课号课程名称学时学分 军事理论 1 PS01005104009重要思想概论80/806PE013**103D01体育选项（2）401FL01003018503综合英语三级804MA02504017080概率论与数理统计603Ph01702022163大学物理－综合实验原子物理804PE013**103C01体育选项（1）401PH02102022057电动力学804PH02004022391光学804PH01703022164大学物理－现代技术实验理论力学804ES71000004300电子技术基础（2）402MA02501001506数理方程603 MA02505001505复变函数603 ES01000004200电子技术基础（1）402 文化素质类课程 文化素质类课程 小 计( 10+* )门课≥小 计（ 7＋* ）门课≥ 三 年 级秋春新课号老课号课程名称学时学分新课号老课号课程名称学时学分PH02103022148量子力学A（2选1）1206PH02105022060热力学与统计物理804PH02104022059量子力学B（2选1）804PH02204002001固体物理A（2选1）804PH02202022012计算物理A（2选1）603PH02205022118固体物理B（2选1）603PH02203004040计算物理B（2选1）603新开 物理学专业基础实验802ES72002004400电子技术基础（3）603 IN01700210509电子线路基础实验401PH23007002005半导体物理603MA02503001511计算方法（B）402PH23003004109等离子体物理理论804PH01704022165大学物理－研究性实验微机原理与接口60/ PH23001002052结构物性与固化804 00212501半导体模拟集成电路804 文化素质类课程 文化素质类课程 任意选修课 任意选修课 小 计（ 6+* ）门课≥小 计（ 3+* ）门课≥9四 年 级秋春PH2300702212701半导体数字集成电路804 毕业论文 8CH23000019080普化实验401 CS01003210503数据结构与数据库60/ ME23000009004机械制图（非机类）603 PH02201022125等离子体物理导论402 PH粒子探测技术804 PH23002004120气体放电原理603 PH23005004006核电子学方法804 PH23006004031核电子学方法实验602 PH23009002058半导体器件物理603 PH23301002070信息功能材料603 PH23302002113凝聚态物理实验方法804 PH23304002050低温物理导论603 PH23305002044固体光学与光谱学603 PH23306002027磁性物理603 PH23307002046发光物理603 PH23308002069固体薄膜物理603 PH23309002129固体表面分析原理603 PH23310002114晶体学603 PH23311002008现代凝聚态理论603 PH23312无纳米材料物理与化学603 PH23313004122等离子体诊断导论603 PH23314004052实验物理中的信号采集处理804 PH23315004125等离子体实验装置概论603 PH23316004124等离子体应用603 PH23317004119电子系统设计603 PH23318004030接口与总线804 PH23320004603快电子学603 PH23321004028计算机在核物理中的应用603 PH23323002816半导体材料603 PH23325002010集成电路CAD603 PH23326002053大规模集成电路工艺基础603 PH23702002047凝聚态物理实验802 PH23703004036等离子体物理实验802 PH23704004063物理电子学信号采集处理实验802 PH23705002115微电子系列实验802 PH23324 半导体数字集成电路603 新开 软件技术基础804 任意选修课 Part 2.研究生课程凝聚态物理专业（专业代码：070205） 一、培养目标本学科培养德、智、体全面发展的、具有坚实和系统的凝聚态物理理论基础与专门知识，掌握现代物理分析技术，了解凝聚态物理发展的前沿和动态，能够适应国家经济、科技、教育发展需要，独立从事本学科前沿领域的科学研究和教学，并能作出创造性成果的高层次人才。 二、研究方向1．强关联体系和低温物理、2．纳米材料与物理、3．凝聚态理论、4．功能薄膜与器件物理、5．光学材料与光谱学 三、学制及学分按照研究生院有关规定。 四、课程设置英语、政治等公共必修课和必修环节按研究生院统一要求。学科基础课和专业课如下所列。 基础课：PH05101 高等量子力学★1(4) PH05102 近代物理进展(4) PH05104 高等电动力学(Ⅱ)★2(4) PH55201 高等固体物理★3(5) PH55202 固体理论★4(4) PH55203 固体物理实验方法(Ⅰ)(4) PH55204 群论及其应用(Ⅰ)(2) PH55205 量子统计理论(上)(3) PH55206 量子统计理论(下)(3) PH55207 凝聚态物理前沿学术讲座及讨论(seminar)(2) PH55208 固体物理实验方法(Ⅱ)(4) 专业课：PH54202 固体表面分析原理（3） PH14202 量子场论(Ⅰ)（4） PH55210 重整化群理论（3） PH55211 超导物理（4） PH55212 低温固态物理（3） PH55213 高等半导体物理（4） PH55214 超导电子学（3） PH55215 固体中的光跃迁（3） PH55216 多体量子理论（4） PH55217 分形原理及其应用（3） PH55218 薄膜生长（） PH55219 透射电子显微学（） PH55220 X 射线衍射（3） PH55221 物质成分的光谱分析（） PH55222 物质结构的波谱能谱分析（3） PH55223 极低温物理（3） PH55224 X 射线基础（3） PH55225 半导体光学（4） PH55226 晶体学（4） PH55227 固体光学与光谱学（3） PH05103 高等电动力学（4） PH56201 高等凝聚态物理（4） PH56202 低温物理实验原理和方法（3） PH56203 光电子学（4） PH56204 计算凝聚态物理（2） PH56205 固体功能材料概论（3） PH56206 材料物理实验方法（4） PH56207 固体的表面与界面（3） PH16207 非线性动力学专题（4） PH16208 复杂系统理论专题（4） 备注：★1 和★2 二门课程研究生可根据导师要求选择其中一门，★3 和★4 二门课程研究生可根据导师要求选择其中一门即可。 五、科研能力要求按照研究生院有关规定。 六、学位论文要求按照研究生院有关规定。微电子学与固体电子学专业（学科代码：080903） 一、培养目标本学科培养德、智、体全面发展的，在半导体器件、超大规模集成电路设计与应用及微电子工艺等领域具有坚实的理论基础和技能，了解本学科发展的前沿和动态，具有独立开展本学科研究工作能力的高级专门人才。学位获得者应能承担高等院校、科研院所及高科技企业的教学科研、技术开发及管理等工作。 二、研究方向1．半导体器件、器件物理和器件模型、2．超大规模集成电路设计与应用、3．专用集成电路设计与应用、4．系统集成芯片SOC 设计与应用、5．光电器件研究与应用、6．电力电子器件与应用 三、学制及学分按照研究生院有关规定。 四、课程设置英语、政治等公共必修课和必修环节按研究生院统一要求。学科基础课和专业课如下所列。 基础课：PH05101 高等量子力学（B）（4） PH05102 近代物理进展（4） ES34201 超大规模集成电路工艺学（3） ES35201 半导体器件原理（3） ES35202 模拟集成电路原理与设计（3） PH55201 高等固体物理（5） PH55213 高等半导体物理（4） 专业课：ES35210 超大规模集成系统导论（3） ES35211 数字集成电路原理与设计（2） ES35212 超大规模集成电路CAD （3） ES35213 专用集成电路ASIC 设计及应用（2） ES35214 可编程逻辑设计与应用（2） ES35701 电子器件与微电子学实验（4 级）（2） ES36201 微电子前沿技术（3） ES36202 现代CMOS 工艺（2） ES36203 SOC 设计技术（2） ES36204 现代半导体器件物理（3）
一 课题任务：以FPGA适配板为核心，设计并制作一款数字万年历。此数字万年历以“日”为基本计时单位，用8只数码管适时显示“年、月、日”。此万年历具有区分大小月、调整日期、生日提醒等功能。 二 课题研究现状及发展趋势：在当代繁忙的工作与生活中，时间与我们每一个人都有非常密切的关系，每个人都受到时间的影响。为了更好的利用我们自己的时间，我们必须对时间有一个度量，因此产生了钟表。钟表的发展是非常迅速的，从刚开始的机械式钟表到现在普遍用到的数字式钟表，即使现在钟表千奇百怪，但是它们都只是完成一种功能——计时功能，只是工作原理不同而已，在人们的使用过程中，逐渐发现了钟表的功能太单一，没有更大程度上的满足人们的需求。因此在这里，我想能不能把一些辅助功能加入钟表中。在此设计中所设计的钟表不但具有普通钟表的功能，它还能实现额外的功能：世界时、农历显示。人类不断研究，不断创新纪录。发展到现在人们广泛使用的万年历。万年历是采用数字电路实现对.时,分,秒.数字显示的计时装置,广泛用于个人家庭,车站, 码头办公室等公共场所,成为人们常生活中不可少的必需品,由于数字集成电路的发展和石英晶体振荡器的广泛应用,使得数字钟的精度,远远超过老式钟表, 钟表的数字化给人们生产生活带来了极大的方便，而且大大地扩展了钟表原先的报时功能。诸如定时自动报警、按时自动打铃、时间程序自动控制、定时广播、自动起闭路灯、定时开关烘箱、通断动力设备、甚至各种定时电气的自动启用等，但是所有这些，都是以钟表数字化为基础的。因此，研究万年历及扩大其应用，有着非常现实的意义。它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，对于数字电子万年历采用直观的数字显示，可以同时显示年、月、日、周日、时、分、秒等信息，还具有时间校准等功能。综上所述此万年历具有读取方便、显示直观、功能多样、电路简洁、成本低廉等诸多优点，符合电子仪器仪表的发展趋势，具有广阔的市场前景。三 设计方案：1.工作原理...................有做好的设计可以给你参阅的！！！！！！