集成电路芯片测试仪设计论文答辩

集成电路芯片测试仪设计论文答辩

论文答辩常见评语大全

导语：论文答辩常见评语有哪些呢？论文答辩评语是对学生论文内容、主题、结构等方面客观的评价。下面是我分享的论文答辩常见评语大全，欢迎大家阅读。

1、论文选题有意义，在吸收学术界研究成果的基础上，有自己的心得体会，提出自己的看法，言之成理。论述观点正确，材料比较充实，叙述层次分明，有较强的逻辑性。文字通顺、流畅。行文符合学术规范。今后要进一步总结经验，对音乐教育模式进行比较，这样可以把音乐教学教得更好。论文能按时交稿，经过认真修改，已经达到本科论文的要求。

2、xxx同学的论文很好地完成任务书规定的设计任务。论文采利用导频制调频立体声发射接收技术及高性能的专用发射与接收集成电路，设计了一套基于BA和CXA的小型无线调频立体声系统。该生除全部阅读指导教师指定的参考资料、文献外，还能阅读较多的自选资料，较好地理解课题任务并提出开题报告实施方案，能出色完成外文资料的翻译，对研究的问题能较深刻分析，反映出作者很好地掌握了有关基础理论与专业知识，论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。同意该同学参加毕业论文答辩。

3、xx同学的论文选题具有一定的实际意义，基本上完成了规定的任务，主要工作包括用EDA技术通过自顶向下的设计方法对数字密码锁进行了设计，描述了数字密码锁的总体结构、主要功能、设计流程、模块划分及总体和各模块的VHDL源程序，并且给出了数字密码锁设计的仿真结果，存在的不足主要是没有具体实现。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求，同意该生参加学位论文答辩。

4、该论文选题合理。区域经济问题是经济界研究的热点，而农业经济增长问题亦是当前讨论的焦点，近几年来国内外不少专家对此已有许多较为成熟的论述，在XX也有专家学者对XX区域经济问题做了较深入的研究，但对XX农业区域经济及其增长问题的结合研究，尚未发现有专门的论述。如何认识XX农业区域经济差距现状及未来的走势，促进农业经济健康持续增长，是经济现实中急需解决的问题，这也是该论文选题意义所在。

5、论文选题符合专业培养目标，能够达到综合训练目标，题目有一定难度，工作量一般。选题具有实践指导意义。

6、该生查阅文献资料能力一般，能收集关于论文的资料，写作过程中基本能综合运用基础知识，全面分析问题，综合运用知识能力一般。

7、文章篇幅完全符合学院规定，内容基本完整，层次结构安排一般，主要观点集中有一定的逻辑性，但缺乏个人见解。

8、文题基本相符，论点比较突出，论述能较好地服务于论点。

9、语言表达一般，格式完全符合规范要求；参考了一定的文献资料，其时效性一般；未见明显抄袭现象。

10、本文研究了XXXX。对处理会计信息失真有较强的实用价值，提供了新的依据。作者思路清晰，论述过程严谨，分析合理，结果于实际应用性较强。论文写作规范，语句通顺，达到了学校对学位论文的各种要求。

11、该论文选题正确，结构合理，内容丰富，数据资料充分，分析方法先进，写作进度安排合理，结论和建议具有区域现实意义，建议推荐为校级优秀毕业论文。

12、论文题与论文的内容基本相符，结构完整，语言比较流畅。即或在初稿中除了分段过细外，也没有发现多少严重的语法或拼写错误。作者试图从列夫托尔斯泰和曹禺的作品中寻找其小说中某个人物的关联。从内容看，作者对原著比较了解，也收集到了相关的资料，如何通过分析资料得出自己的结论这是论文写作应达到的目的，而恰恰在这一点上，作者下了苦功夫。

13、论文结构完整，各部分基本符合XXXXX论文的写作规范。论文的选题很好，有创意。为了写好这篇论文，作者作了一定研究，特别是斯坦贝克的'原著。从作者对原著的引用情况不难看出，作者对原著的内容是相当熟悉的。语言也非常犀利，论文条理清晰、说理充分，观点具有独创性，有一定的参考价值，不失为一篇好文章。

14、该同学按毕业设计（论文）任务书圆满完成规定的任务，工作量饱满；能独立查阅相关中英文文献，具备有良好的阅读外文资料的能力，并能从中获取、加工各种信息及新知识；论文设计了周密、合理、可行的实验方案；论据正确，计算准确，能运用所学知识去发现问题并解决实际问题。该同学工作作风严谨务实，论文格式标准，层次清晰，文理通顺，图表规范，结构严谨，逻辑性强；结论具有一定创新性，实验成果有一定应用价值。从完成论文情况来看，该同学已具备了较强的实际动手能力和综合运用知识的能力，达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：优秀。

15、答辩过程中该生能在规定时间内熟练、扼要地陈述论文的主要内容，条理清晰，回答问题时反映敏捷，思路清晰，表达准确。经答辩委员会全体投票一致同意通过答辩，并建议成绩为：优秀。

16、该同学按毕业设计（论文）任务书独立完成了全部工作量；能独立查阅相关中英文文献，具备有一定的阅读外文资料的能力，并能从中获取各种信息及新知识；论文设计了合理、可行的实验方案；论据正确，计算准确；论文概念清楚，文理通顺，图表规范，结构严谨，结论正确。从完成论文情况来看，该同学已具备了一定的分析问题及解决问题的能力，达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：良好。

17、该生能在规定时间内比较流利、清晰地阐述论文的主要内容，能恰当回答与论文有关的问题。经答辩委员会全体投票一致同意通过答辩，并建议成绩为：良好。

18、该同学按毕业设计（论文）任务书独立完成了全部工作量；查阅了相关中英文文献，具备了基本的阅读外文资料的能力；论文设计方案比较合理；论据正确，计算准确；论文概念清楚，文理较通顺，图表较规范，结论正确，无原则性错误。从完成论文情况来看，该同学具备初步了分析问题和解决问题的能力，达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：中等。

19、该生能在规定时间叙述论文的主要内容，回答问题基本正确，无原则错误。答辩小组经过充分讨论，根据该生论文质量和答辩中的表现，同意评定论文成绩为：中等。

20、该同学按毕业设计（论文）任务书完成了主要工作量；按要求查阅了相关中英文文献，具备了基本的阅读外文资料的能力；论文设计方案基本正确；论据尚正确，计算基本准确；论文概念基本清楚，文理较通顺，图表欠规范，结论基本正确，无原则性错误。论文达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：及格。

21、该生在规定时间内能陈述论文的主要内容，但条理不够明确，对某些主要问题的回答不够恰当，但经提示后能作补充说明。答辩小组经过充分讨论，根据该生论文质量和答辩中的表现，同意评定论文成绩为：及格。

22、该同学未按毕业设计（论文）任务书完成主要工作量；论文设计原则与方案选择缺乏足够的依据，存在较大的错误；论文概念不清楚，论据有明显错误，文理混乱，图表不够规范，结论存在原则性错误。论文未达到本科毕业设计（论文）要求，不同意组织答辩。并建议成绩为：不及格。

23、该生在规定时间内不能陈述论文的主要内容，条理不清，思维混乱，回答问题错误。经答辩小组经过充分讨论，根据该生论文质量和答辩中的表现，决定评定论文成绩为：不及格。

24、xx同学的论文较好地完成电子信息科学与技术专业网站设计，完成了总体方案设计及留言板模块和新闻管理功能模块的结构设计与编程。本设计由两位同学合作完成，周星同学负责网站页面的设计和留言板系统的设计。该生除全部阅读指导教师指定的参考资料、文献外，还能阅读一些自选资料，并提出较合理的开题报告实施方案，按要求按时完成外文翻译，译文质量较好。论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。同意该同学参加学位论文答辩。

25、xxx同学的论文选题具有实际意义，较好地完成了规定的任务，论文在详细分析PLLIC电路的基础上，利用锁相集成电路设计了红外自动控制水龙头，红外自动控制水龙头是运用了LM音频锁相环芯片设计，同时结合定时器芯片和三端集成稳压器等组合而成的电路。设计合理，表明作者比较好的掌握了电科专业相关的知识。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求。同意该生参加学位论文答辩。

1、在五分钟的陈述中，该生介绍了论文的主要内容与结构，以及为此进行的研究，显示出对所研究的问题有一定的认识。视频设计很漂亮，但不太符合专业要求，若多从计算机专业的角度对实现过程进行设计则更好。

2、该生流利地陈述了写作该论文的目的理论与实践意义，古玩网站设计过程很规范，但实体和概念之间联系少，整个设计应该尽量符合计算机方面的要求。

3、该生陈述清楚，回答问题流利。虽论文立意比较好，有一定的研究价值，但构架和内容都比较庞大，需要较强的独立研究能力，论文题目和客户端登陆服务器模块也需稍作修改。该生准备工作充分，环节陈述完整，论文构思清晰，体现了较好的专业基础，时间把握也很好。就是论文中有需求但缺乏需求分析，对部分答辩问题回答不太清楚，图的表示方式不规范。

4、该生用dreamweave和access数据库等技术对甘孜旅游网站进行设计，设计清新美观，主要问题回答准确，基本概念清楚，望对论文中指正的数据库存放问题进行修改。

5、该生专业素养比较好，对所提问题回答流利，正确率高，对实现过程中遇到的难题认识到位，时间把握得当，若能用比较新的运行环境进行实现相对好。

6、该生对数据库的设计细节讲解详细，研究深入，论坛设计部分独立完成，有一定的科研能力，答辩中思路清晰，回答得简明扼要，语言流利。答辩组经过认真讨论，一致同意通过该生成绩为良好，但要求该生纠正论文中尚存的某些错误。

7、在十分钟的陈述中，该生介绍了论文的主要观点内容与结构，以及论文的写作过程，条理清晰，语言无大错，对老师的提问做出了基本正确的回答，体现了一定的专业素养。但设计过程有点小问题，流程图不很完善，希望及时纠正。

8、从答辩可以看出该生总体专业基础比较扎实，准备工作充分，对论文内容非常熟悉，能简洁明了的陈述设计思想和过程，系统展示流畅，回答问题有理有据，基本概念清楚，论文有一定创新。希望继续完善论文中的部分文字和符号，争取规范使用。

9、该生在规定时间内比较流利清楚的阐述论文的主要内容，能恰当回答与论文有关的问题，态度谦虚，体现了比较扎实的计算机基础。建议把图像的打开功能用适当的文字表达出来，继续完善使论文格式规范化。

10、本文立意新颖。全文以-------为线索，结合各地的准规较全面的分析了------的问题和原因。并针对存在的问题提出解决问题的对策。内容论证也教科学合理。全文充分体现行政管理专业特色，格式规范。但创新点不够。

11、本文符合专业要求，反映社会热点问题。因此，该主题的研究有利于推进我国-------的进一步发展。全文首先-------的问题，然后分析--------的原因。在此基础上又分析出相关的------。全文结构恰当，思路清晰，观点基本正确。

12、论文思路清晰，语句通顺。能很好的调查--------存在的问题。作者对于论文内容有一定的了解和熟悉。思路清晰，层次清晰，逻辑结构合理。观点表达准确。研究原理采用恰当。在论证过程中能有效的将专业原理与要研究的主题结合起来。个别地方论证的观点不是很明确，总体上达到毕业论文要求。

13、选题较具时代性和现实性，全文结构安排合理，观点表达基本准确，思路基本清晰，全文内容基本上按照行政管理专业培养要求来写，查阅的相关资料也较多，但行政管理专业特色体现的还不够充分，属于自己创新的东西也还不多。总体上符合毕业论文要求。

14、本文以官员问责制为题进行研究，能为解决我国官员问责制存在的问题提供参考和借鉴作用。在全文结构中，首先对官员问责制的基本原理问题进行了分析，然后再对我国官员问责制存在的问题进行深入的分析，最后为解决前面的问题提出有效的建议。全文体现专业特色要求，部分与本分之间衔接的比较紧密，真正属于自己创新的内容还不是很多。总体上达到毕业论文要求。

15、该文选题符合行政管理专业培养目标要求，能较好地综合运用行政管理知识来分析企业行政管理实践问题，论文写作态度比较认真负责，论文内容较充分，参考的相关资料比较切合论题的需要，层次结构比较合理，主要观点表达的比较明确，逻辑思路基本符合要求，语言表达基本通顺。但论证的深度还不够，创新点不足。

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

集成电路芯片论文

问题一：论文中的摘要是指什么？ 论文摘要是对你论文内容的综合分析。要突出重点内容与论述思想。论文的展开必须围绕论文题目与摘要中心思想展开。如果说论文内容与摘要思想偏差太多，就无法得到弗可，如果是毕业论文不用等答辩就会被导师打回重写了。 问题二：一般论文中的摘要要写什么？ 一、论文摘要的定义 摘要一般应说明研究工作目的、实验方法、结果和最终结论等．而重点是结果和结论。中文摘要一般不宜超过300字，外文摘要不宜超过250个实词。除了实在迫不得已，摘要中不用图、表、化学结构式、非公知公用的符号和术语。摘要可用另页置于题名页(页上无正文)之前，学术论文的摘要一般置于题名和作者之后，论文正文之前。 论文摘要又称概要、内容提要。摘要是以提供文献内容梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。其基本要素包括研究目的、方法、结果和结论。具体地讲就是研究工作的主要对象和范围，采用的手段和方法，得出的结果和重要的结论，有时也包括具有情报价值的其它重要的信息。摘要应具有独立性和自明性，并且拥有与文献同等量的主要信息，即不阅读全文，就能获得必要的信息。摘要不容赘言,故需逐字推敲。内容必须完整、具体、使人一目了然。英文摘要虽以中文摘要为基础,但要考虑到不能阅读中文的读者的需求,实质性的内容不能遗漏。 二、论文摘要的分类 根据内容的不同, 摘要可分为以下三大类: 报道性摘要、指示性摘要和报道-指示性摘要 (1) 报道性摘要: 也常称作信息性摘要或资料性摘要, 其特点是全面、简要地概括论文的目的、方法、主要数据和结论. 通常, 这种摘要可以部分地取代阅读全文. (2) 指示性摘要: 也常称为说明性摘要、描述性摘要或论点摘要, 一般只用二三句话概括论文的主题, 而不涉及论据和结论, 多用于综述、会议报告等. 该类摘要可用于帮助潜在的读者来决定是否需要阅读全文. (3) 报道-指示性摘要: 以报道性摘要的形式表述一次文献中的信息价值较高的部分, 以指示性摘要的形式表述其余部分. 三、论文摘要的写法 目前，我国期刊上发表的论文，多采用报道性摘要。即包括论文的目的、方法、结果和结论等四部分内容。而毕业论文的摘要的写法多是采用指示性摘要的写法，即概括文章的主题和主要内容。在指示性摘要的写作过程中，作者首先应该对论文的写作背景做简单介绍，然后应该对文章的主要内容进行简单的介绍，主要是对文章的提纲做简要的介绍，最后要对文章的研究意义进行介绍。 四、论文摘要写作的注意事项 (1)摘要中应排除本学科领域已成为常识的内容；切忌把应在引言中出现的内容写入摘要；一般也不要对论文内容作诠释和评论(尤其是自我评价)。 (2)不得简单重复题名中已有的信息。比如一篇文章的题名是《几种中国兰种子试管培养根状茎发生的研究》，摘要的开头就不要再写：“为了……，对几种中国兰种子试管培养根状茎的发生进行了研究”。 (3)结构严谨，表达简明，语义确切。摘要先写什么，后写什么，要按逻辑顺序来安排。句子之间要上下连贯，互相呼应。摘要慎用长句，句型应力求简单。每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词，但摘要毕竟是一篇完整的短文，电报式的写法亦不足取。摘要不分段。 (4)用第三人称。建议采用“对……进行了研究”、“报告了……现状”、“进行了……调查”等记述方法标明一次文献的性质和文献主题，不必使用“本文”、“作者”等作为主语。 (5)要使用规范化的名词术语，不用非公知公用的符号和术语。新术语或尚无合适汉文术语的，可用原文或译出后加括号注明原文。 (6)除了实在无法变通以外，一般不用数学公式和化学结构式，不出现插图、表格。 (7)不用引文，除非该文献证实或否定了他人已出版的著作。 (8))缩略语、略称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解的以外，在首次出现时必须加以说明。科技论文写作时应注意的其他事......>> 问题三：论文的简介与摘要有什么区别？ 在研究论文中，对“论文摘要”和“论文简介”的含混不清现象，只要浏览者稍加注意就可发现，不论在自然科学抑或是社会科学各门学科中都普遍存在。作为“论文摘要”――我想这无需引经据典解释大家都懂 ――“摘其要点而发”之意。但是，很多期刊杂志对此并没有严格要求，从而使得“论文摘要”往往成了“论文简介”，即，不是提炼语言以准确反映文章的内容，而是用概括、综述性语言甚至站在旁观者的立场作评价性介绍(我将一些学者包括有些名家输入百度搜索，情况表明，我们的学者写得了论文但做不好论文摘要者占相当大的比例)。信手拈来，如，北京大学人口所主办的《市场与人口分析》2007年第1期发在首篇的论文《中国人口、人力资本变化趋势》这样写到(请作者不要怪罪，我无意贬损作者，也并不代表我否定其研究论文，下面我会公正客观地评价问题)： 摘要：利用多状态人口预测模型，以2000年人口普查为基础依据，在对数据进行评估和修订的基础上，综合相关研究成果对未来生育水平、死亡水平、人口迁移和教育转换等参数进行估计，预测了2000年到2030年人口规模的变化，对未来人口的年龄结构特别是老龄化和未来人口和劳动年龄人口的人力资本进行了预测，并分析了城市化和人口迁移对我国未来人口发展的影响。预测结果对我国编制人口规划、制定应对老龄化、提高人力资本和合理利用劳动力的有关政策具有重要意义。 这是典型的论文简介而非“摘其要点而发”的论文摘要，并且，后面的一句话还是自我褒扬式的简介。――这样的自我评价本来应该是由别人阅后来做的。但这期杂志所载的11篇刊有论文摘要的文章中，也有3篇(第2、10、11篇)论文摘要的确是“摘其要点而发”者(约占30%)。如第10篇《全球化进程中世界就业若干特征分析》开头写到： 摘要：随着经济全球化的深度推进，世界就业呈现出一系列规律性特征。主要表现在就业方式、就业结构以及劳资关系的变革上。正确认识全球化进程中劳动就业的规律性特征，对于制定正确的对外开放以及就业战略具有重要的意义。 问题四：《论文摘要怎么写例子》 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 [示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。 论文摘要范例： 一、 职称论文摘要范例 【题目】字图书馆建设的问题与策略 【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。 【题目】依法进行拆迁 建设和谐城市 【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是 *** 部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。 二、 毕业论文硕士论文博士论文摘要范例 【论文题目】机动车尾气污染防治对策......>> 问题五：论文摘要怎么写 摘要（Abstract） 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的 简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容： ①从事这一研究的目的和重要性； ②研究的主要内容，指明完成了哪些工作； ③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解； ④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 问题六：论文的摘要必须是论文内容里的吗 摘要是对整个文章的概述，以及文章要说明的问题，不一定要用文章里的语句。。 问题七：论文的摘要，关键字，引文怎么写？什么意思？ 论文的摘要就是你的论文要阐述的观点做一个简单的介绍。......本文将对...现象进行阐述。关键字应是关键词吧就是你要阐述的观点概括的出的词语。恭什么内容。就是什么词。一般有3、4个吧。 问题八：论文摘要指的是什么？ 论文摘要是对论文内容简短陈述，不阅读论文全文即能获得必要的信息。包括四要素1目的: 研究的目的、范围、重要性； 2 方法: 采用的手段方法； 3 结果: 完成哪些工作取得的数据和结果； 4 结论: 得出的重要结论及主要观点，论文的新见解。 问题九：论文中的中文摘要是什么 摘要是可以正文里的，最好是最能说明主要内容的，能吸引读者，简单明了的。一句话，两句话就行。

问题一：求写论文要点 内容提要 怎么写？ 论文的 摘要啊 论证的问题 论证 的几大点 最后的结论 问题二：论文提要怎么写 论文提要是对文章内容不加注释和评论的简短陈述,具有独立性和完整性用于检索； 一般包括：研究的目的与重要性、内容、解决的问题、获得的主要成果及其意义； 小摘要（200-300字） 麻雀虽小，五脏俱全 大摘要（600字左右） 突出研究成果和创新点的描述 关键词 4-6个反映文章特征内容，通用性比较强的词组 第一个为本文主要工作或内容，或二级学科 第二个为本文主要成果名称或若干成果类别名称 第三个为本文采用的科学研究方法名称，综述或评论性文章应为综述或评论 第四个为本文采用的研究对象的事或物质名称 避免使用分析、特性等普通词组 关键词例举 例1 氖原子束计算全息编码成像模拟研究 关键词 纳抚技术 计算全息 原子光学 激光冷却 例2 激光瞄准大轴半径测量方法研究 关键词 大轴径 CCD 激光光斑 直径测量 问题三：论文摘要怎么写 摘要（Abstract） 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的 简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容： ①从事这一研究的目的和重要性； ②研究的主要内容，指明完成了哪些工作； ③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解； ④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 问题四：论文摘要写什么内容 论文摘要又称文摘，是论文的重要组成部分，它是以提供文献内容梗概为日的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。摘要应具有独立性和自明性，并拥有与文献同等量的主要信息，即不需阅读全文，就可获得重要的信息。摘要通常置于文题之后，文章之首。在论文发表后，论文摘要常被文献检索系统所收集。 摘要由目的、方法、结果和结论四部分组成。目的部分应简要说明研究的目的，说明提出问题的缘由，表明研究的范围及重要性；方法部分应说明研究课题的基本设计，使用了什么材料和方法，如何分组对照，研究范围以及精确程度，数据是如何取得的以及经过何种统计学方法处理；结果部分要列出研究的主要结果和数据，有什么新发现，说明其价值及局限，叙述要具体、准确，并需给出结果的可信值和统计学显著性检验的确切值；结论部分应简要说明、论证取得的正确观点极其理论价值或应用价值，是否值得推荐或推广等。 说白了，摘要就是你文章的骨架。 告诉你一个懒人的办法：第一句写目的，也就是你这篇文章福解决的问题和提出这个问题的原因，然后是“本文通过……的方法，阐述了……，论证了……，得出了……。”记得摘要最好200字左右为宜，不宜过长。 问题五：论文毕业论文成绩评定表内容提要怎么写 1、摘要中应排除本学科领域已成为常识的内容；切忌把应在引言中出现的内容写入摘要；一般也不要对论文内容作诠释和评论(尤其是自我评价)。 2、不得简单重复题名中已有的信息。比如一篇文章的题名是《几种中国兰种子试管培养根状茎发生的研究》，摘要的开头就不要再写：“为了……，对几种中国兰种子试管培养根状茎的发生进行了研究”。 3、结构严谨，表达简明，语义确切。摘要先写什么，后写什么，要按逻辑顺序来安排。句子之间要上下连贯，互相呼应。摘要慎用长句，句型应力求简单。每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词，但摘要毕竟是一篇完整的短文，电报式的写法亦不足取。摘要不分段。 问题六：《论文摘要怎么写例子》 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 [示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。 论文摘要范例： 一、 职称论文摘要范例 【题目】字图书馆建设的问题与策略 【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。 【题目】依法进行拆迁 建设和谐城市 【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是 *** 部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。 二、 毕业论文硕士论文博士论文摘要范例 【论文题目】机动车尾气污染防治对策......>> 问题七：毕业论文设计内容提要怎么写，有没有字数要求 我和很多同学的毕业论文都是在国涛期刊网写的。感觉这里写的不错，文笔挺好的。 毕业论文，泛指专科毕业论文、本科毕业论文（学士学位毕业论文）、硕士研究生毕业论文（硕士学位论文）、博士研究生毕业论文（博士学位论文）等，即需要在学业完成前写作并提交的论文，是教学或科研活动的重要组成部分之一。 其主要目的是培养学生综合运用所学知识和技能，理论联系实际，独立分析，解决实际问题的能力，使学生得到从事本专业工作和进行相关的基本训练。 问题八：论文评审表里面的内容提要怎么写 XX大学 本科毕业论文成绩登记表 姓名: 准考证号: 专业: 毕业论文题目: 内容概述: 指导教师评语: 指导教师签名:_______________ 答辩小组意见： 答辩小组组长签名:_________ 论文成绩: 内容提要：（另起一页） 关键词： 知识经济、可持续发展 目录（另起一页） 一、 知识经济概述 …………………………………………… 1 （一） 知识经济的定义与特征 …………………………………… 1 1、 知识经济的定义 ………………………………………………… 1 论文正文 ( 另起一页 ） 一、知识经济概述 [ 四号宋体加黑 ] （一）知识经济的定义与特征 [ 小四号宋体加黑 ] 1．知识经济的定义。 [ 正文均用小四号宋体 ] l 页面设置：页边距：上厘米、下2厘米、左厘米、右厘米；距边界：页眉厘米、页脚1厘米。 l 整篇文章段落 行距为固定值 20 磅 。 l 注释用尾注 ！ l 所有论文电子版中的彩色部分都要转换成以黑白形式表达。 l 论文中的图表、图像等图形内容，请以图片格式插入其中，不要在WORD里边直接以绘图或文本框的组合图形表示。 注释 : [ 小五楷体 ] (1) 张令新:“论中小企业人力资源的开发”，载《福建论坛》2001年第3期。 (2) 张令新:“论中小企业人力资源的开发”， . （3）张令新:《人力资源开发开发与管理》，社会科学文献出版社1999年2月版，第32页。 参考文献： （另起一页） [ 小五宋体 ] 1、张令新:《人力资源开发开发与管理》，社会科学文献出版社1999年2月版。 2、…… 问题九：毕业论文设计内容提要 本书以实用为目的，符合高职教育“理论够用，重在实践”的教学特点，采用“案例引导、任务驱动”的编写方式，激发学生的学习兴趣。本书结合典型建筑设计实例33个，详细介绍AutoCAD 2012建筑设计的知识要点，使读者在学习项目实例操作过程中掌握AutoCAD 2012软件的操作技巧，学会软件的基本功能，培养建筑工程设计的能力。本书共10章，主要内容包括AutoCAD 2012概述，基本二维图形绘制，绘制二维图形，办公室平面布置图，文字、表格与尺寸标注，建筑制图设计基础，建筑平面图的绘制，建筑立面图绘制，建筑剖面图绘制，建筑详图的绘制等。各章之间紧密联系，前后呼应，有机协调。本书可以作为职业院校建筑类、数字艺术类相关专业的教材，也可以作为企业从事产品设计与加工的工程技术人员的自学教材或培训用书 。 问题十：文章的内容提要怎么写？ 俗话说“文无定法”，一篇文章主题、结构、材料、语言等诸多方面质量的高低，与人的写作水平密切相关，写好文章对于大部分人来说并非易事，怎样写好文章呢？至今无人能提供使人一步登天的捷径，它需要个人平时加强训练，不断总结、领会。愚以为，写好一篇文章应该做到以下几点： 一、培养兴趣，提高自身修养。 兴趣是最好的老师。做一件事，如果没有兴趣，就很难做好。对写文章畏首畏尾，或漫不经心，马马虎虎，是写不出好文章来的。有了兴趣，你就能热情投入，开动脑筋，挖掘潜能，发挥想象，促使自己努力把文章写好。因此，平时就应当把写文章当作一种乐事，积极主动去面对，而不要把它当成一种负担。 人的理想、信仰、世界观、价值观境界的高低，将直接影响到一篇文章格调的高低、质量的优劣。一个心胸狭隘、自私自利，或凶横霸道的人，其写出的文章只能是格调低下、没有眼光的作品，只有思想达到高深境界的人才会写出健康向上、感人肺腑的文章来。而一篇死气沉沉或哗众取宠不务实的文章是没有生命力的。因此，每个人都要重视培养自身修养，树立高尚的人格，陶冶情操，提高自身职业道德，这一点，对人们写好文章是很关键的。 二、多读作品，常梳理。 文章写得好坏与人的知识多寡、阅厉深浅有关。古人云：“熟读唐诗三百首，不会吟诗也会吟”，“读书破万卷，下笔如有神”，“劳于读书，逸于作文”。这里的“会吟”、“有神”、“逸于”是建立在“熟读”、“破万卷”、“劳于”的基础上的。因此，平时要多读书、读好书，只有博览群书，广泛涉猎，坚持不懈，方能旁征博引，得心应手。当然，书读多了，有了材料，并不是任何材料都有用，这就要求平时经常疏理，取其精华，去其糟粕，加以归类。使用材料时，要好中选优，选取准确、典型、有价值的材料，这样才能使文章说服力强，血肉丰满。 三、掌握文章的体式规范和写作的基本要求。 写作是一门科学，它有自己的理论、规律和丰富的知识，从采集、构思到表现、修改，每个环节都有理论知识和科学方法；从文章构成要素来讲，主题、材料、结构、表达、语言等，都有规律可循；从文体来讲，有记叙文、议论文、说明文、应用文等，每种文体都有其独特的特点和要求，尤其必须正确体现体式规范。平时应认真掌握这些基础理论知识，要常翻阅复习，摸索总结，熟练驾驭它们，在写文章的时候，就能首先给文章定下一个正确框架或模式，通过创造性的思维，对所写的内容进行分析，选用最佳的方式，准确地通过语言文字予以表达。 四、勤练苦练。 写文章最好的办法就是勤练笔。清人唐彪有一段论述：“学人只喜多读文章，不喜多做文章；不知读书乃藉人之功夫，多做乃切实求己功夫，其相去甚远也。人之不乐多做者，大抵因艰难费力之故……”这说明写文章要“内”、“外”结合，要借鉴别人做法，藉人之功，更要不怕艰苦，勤练“内”功。凡有成就的作者在谈到写作时，都强调“做”，但许多人都害怕这个“做”，有的人写文章刚开始兴致很高，但一遇到困难就动摇信心了；有的人则一曝十寒，不能持之以恒，坚持到底。写作本身是一种创造，是一种突破，一个懒惰的人，是不会有创造有突破的。鲁迅说“世上本没有路，走的人多了便成了路。”这其中强调了一个“量”字，同样的道理，一件东西，一句话，本来它是平常的，你要把它写成一篇文章，就必须花费劳动，挖掘潜能，发挥才干，努力去写。也许，你能完成的是一篇高质量的文章，甚至不止一篇。 五、留心生活，想象生活。 生活无处不文章。我们要热爱生活，深入生活，体验生活，留心观察生活的每一个角落、每一个细节，从平凡中发现奇特。有时候，一件事、一个人、一句话就可以激发我们的灵感，如果我们能够发挥想象，也许......>>

集成电路测试研究论文

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）选题指南 一、电子信息科学与技术专业的学科领域 电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。电子信息科学类专业还包括：微电子学（071202）；光信息科学与技术（071203）。 二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标 1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向 (1) 电路与系统 (2) 计算机应用 2、电子信息科学与技术专业的培养目标 本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。 本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质: (1) 掌握数学,物理等方面的基本理论和基本知识，； (2) 掌握电子信息科学与技术,计算机科学与技术等方面的基本理论,基本 知识和基本技能与方法； (3) 了解相近专业的一般原理和知识； (4) 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； (5) 了解电子信息科学与技术的理论前沿,应用前景和最新发展动态，以及 电子信息产业发展状况； (6) 掌握现代电路设计自动化技术。 (7) 掌握资料查询,文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力； (8) 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识，能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力； (9) 具有独立观察，分析问题，敢于标新立异，勇于置疑，具备开展科学创新活动的基本能力； (10) 善于自我设计、自我推销，协调和处理人际关系，能够及时掌握人才市场需求的信息，具有自主择业的能力。 三、毕业设计（论文）选题原则 本专业毕业论文（设计）题目的选择要遵循以下原则： 1、要结合所学专业 毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度，所以论文题目不能脱离所学的专业知识。有些学生工作与所学专业没有关系，而本人对所从事的工作有一定的探索或研究，毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结，但不能算是一篇毕业论文。 工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系，他们有教丰富的实验经验和感性认识，经过几年的系统学习，可以学到相应的理论知识，使他们对自己的工作有一种新的认识，他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进，以提高工作效率。 2、内容要新 工科论文除了具有理论性之外，更重要的是它的实践性和实际操作性。工科各学科发展非常之快，往往教科书刚进入课堂，内容就已经落后了。待学生毕业时，所学知识可能几近淘汰，所以学生选题要注意所用知识不能陈旧，要能跟上学科的发展。 3、题目要大小适当，难易适度 论文题目不宜过大，否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研，普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题，再加上学生主要以业余学习为主，题目太大，势必讲得不深不透，乃至丢三落四，难以驾驭。因此，选题必须具体适中。 题目选择要难易适度。过难，自己不能胜任，最后可能半途而废，无法完成论文；太容易，则论文层次太低，不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平，同时自己也得不到锻炼。 选题最好能合乎个性兴趣爱好，如果自己对论题兴趣很高，就会有自发的热情和积极性，文章就容易写出新意来。 四、毕业设计（论文）选题 选题是决定毕业设计（论文）训练成败与质量好坏的关健之一。 1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计（论文）和应用型毕业设计（论文）两大类。 2、从本科毕业设计（论文）课题的来源，也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计（论文）两大类。 3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）所涉及的研究领域来看，又可以将其划分为如下一些领域: (1) 集成电路的测试与故障诊断 (2) 集成电路的设计与分析 (3) ARM的设计与应用 (4) 信号与信息处理 (5) 单片机应用系统开发 (6) 仪器、仪表的设计开发与改进 (7) 视频、音频信号处理技术 (8) 可编程器件、EDA技术 (9) 新型电源的开发与应用 (10) 各种电子电路的设计 (11) 微机接口电路的设计 (12) 电子电路的软件仿真技术 (13) 太赫兹电子技术 (14) 测试控制系统的设计与仿真 (15) 数据采集系统设计 (16) 虚拟仪器

芯片测试论文期刊

是统计源核心，北京自动测试技术研究所主办的，想了解更多期刊信息可以上中国期刊库！

这些都是检索系统，一个收录很多论文的数据库。 SCI主要偏重理论性研究。 SSCI是社会科学期刊数据库。 EI偏工程应用。 CSCD和核心期刊都是中国的数据库。 ISTP是会议论文数据库，以上都是期刊论文。

不好中。《中国测试》是一个学术期刊，能发表在《中国测试》的论文都是有相当高的研究价值的，由此看来，《中国测试》不好中。《中国测试》创刊于1975年，月刊，是由中国测试技术研究院主管、主办的学术期刊。据2019年11月期刊官网显示，《中国测试》第七届编辑委员会拥有特邀编委11人、编委112人，设总编1人、主编1人、副主编2人，社长1人。

集成电路设计与集成系统论文

作为一名与集成电路专业有关的大学生，我认为集成电路设计与集成系统这一专业是非常适合读研的。作为一门新兴热门专业，专业知识难度较大，本科阶段学习知识较浅，注定这门专业是很适合读研的。接下来我将针对这门专业讲一些我为什么认为它适合读研的想法。

思维导图

⭐先介绍下专业

想知道这个专业适不适合读研，首先你得先了解这个专业，否则一切都是纸上谈兵。集成电路设计和集成系统专业作为新设立的本科专业，为了满足国内集成电路设计与应用人才的迫切需求，已经将专业改为临时专业。

作为一门多学科、高技术密集的学科，它不仅是现代电子信息技术的核心技术，也是祖国综合实力的重要标志。所以这个专业不仅注重基础理论知识，更注重学生的实践能力。这个专业对口芯片行业，就业前景好。

⭐读研原因1--专业知识难

集成电路是个难度非常大的行业，相关知识非常深奥，创新性强。如果你自我学习能力欠佳的话，这个专业知识的难度是相当大的，而且它的专业深度很大。不仅仅是国内高校，就是全球高校，哪个高校敢号称他做出了出货量上亿颗的芯片。

所以啊，本人认为专业的难度较大已经注定了在本科阶段很难在这方面有所建树，若想更深入的学习相关知识，读研是不错的选择。

⭐读研原因2--本科阶段学习知识较浅

由于集成电路所涉及的知识领域广，知识深度大，学习难度高，很多大学设立相关专业时，在本科阶段一般教学这门专业入门浅显的知识，你很难在本科阶段有所建树，很难在本科阶段后直接参与芯片研发。

所以，这门专业很适合读研深造，在这门领域，把专业知识钻研透，提升自己创新能力，才能更好的为祖国芯片事业贡献力量。

好啦，以上就是我本人对于集成电路专业是否适合读研的看法。如果你想选择这个专业，进入芯片行业，请快快努力，争取深造，为祖国芯片事业贡献力量。结束时送大家一句话:“看看芯片公司的各路老大，哪个不是行业沉淀了十年以上。”所以，加油吧！

1、上课前要调整好心态，一定不能想，哎，又是数学课，上课时听讲心情就很不好，这样当然学不好！2、上课时一定要认真听讲，作到耳到、眼到、手到！这个很重要，一定要学会做笔记，上课时如果老师讲的快，一定静下心来听，不要记，下课时再整理到笔记本上！保持高效率！3、俗话说兴趣是最好的老师，当别人谈论最讨厌的课时，你要告诉自己，我喜欢数学！4、保证遇到的每一题都要弄会，弄懂，这个很重要！不会就问，不要不好意思，要学会举一反三！也就是要灵活运用！作的题不要求多，但要精！5、要有错题集，把平时遇到的好题记下来，错题记下来，并要多看，多思考，不能在同一个地方绊倒！！总之，学时数学，不要怕难，不要怕累，不要怕问！~~你能在这里问这个问题，说明你非常想把数学学好！相信你会成功的，加油吧！！！总结最重要，包括课堂老师的总结，下课后自我预习复习的总结，错题的总结，最好找一个本，记录体会，平常多翻翻，对于公式，记忆还需要理解，根据具体情况适当运用，注意公式的运用范围。不要吧物理等同于数学，特别计算题要养成书写格式的良好习惯。对于大多数题来说，做图相当重要，电学的电路图关键在简化，画成我们一眼可以分清连接情况，力学的受力分析是做题的基础，光学的光路图可以帮助我们分析问题，甚至热学的沸腾蒸发都会用到图当然说起来容易，做起来会难一些，不过不要有压力我认为初高中物理关键在入门，触类会旁通多多联系实际，多做练习，物理很有意思化学：化学的基础无非是元素和化学反应，而初高中阶段的主要化学反应无非主要是氧化还原反应，我认为你应该先好好把握好化学反应的原理，知道化学反应是怎么一回事。 学习步骤如下： 1、深刻理解什么是化学反应，化学反应的主要组成部分是什么。 2、学习氧化还原反应，一定要知道什么是氧化反应，什么是还原反应。 3、熟记背诵常用的化学反应方程以及典型的化学反应方程。 4、认真阅读课文，增强对化学这门课程的兴趣。 5、增强课外练习，推荐选取一些难度较低的习题，增强自己的信心。语文其实是不难的，只是理论性较强，学好语文关键在于积累。不要害怕语文，更不要太紧张.只要把分数看开点就可以了,否则太过于紧张的心情,是无法进行复习的.一紧张,就害怕,语文并不难的,所以不要紧张。提高成绩。学习方面的问题。有学习环节，学习态度、 学习方法。你只要从现在把学习转变了，学牢了，当然就简单了，成绩就会提高。每天多读课文，而且多借鉴别人的学习语文的方法，并且多练习写作功底，多读优秀的文章。每个人的基础不同，学习态度也不同，所以要采用的方法也就不同。要把学习学好就得找到适合自己的学习方法，要根据自己的特点选择适合的方法。就可以取得进步。学习的方法应该是“百家争鸣”“百花齐放”。从基础开始——熟悉技能——应用。一定是经过无数次的练习。了解学科的特点，多思考，多挖掘多做题,学习永远都没有捷径，只有练习，练习，再练习。提供下面的方法：要做好四轮学习:1.全面复习的基础知识（看课本）。2.用考试来检验自己第一轮的复习情况。详细分析存在的问题，做好查缺补漏的复习3.分版块复习。做到同中有异，异中有同。4.专题复习。综合能力的培养，拓展自己的应用能力学好英语需要坚持，多注意平日的积累，遇到一个或老师讲一个单词或词组，就做到当时就记住，不要想着什么课下复习啊，什么有空再看啊，凭我的经验看，越是这么想，累积的要看的就越多，放一起一看一大堆就不爱看了。争取当时就记住。然后，课下勤看是很必要的，只是当时别这样想。适当做一些题，如果是初一初二的最好做一些和老师上课讲的同步的题，这样在做题中所学的词组单词语法会记得更牢。如果是初三的做题要做一些贴近中考的，在学校刚开始复习时不要做综合的卷纸，要做专项分类的，免得知识上会出现漏洞。快中考了再做综合的，找考试感觉。每天给出一些时间来大声读英语来练语感。注意，英文字也很重要，有空写些字帖练一练，在作文中有优势啊！！以上是我总结出的一点小小的方法，希望能够对你有些帮助，每个人的学习方法都不尽相同，希望你能早日找到适合自己的学习方法，加油吧

在国家的2035年规划中，集成电路专业是国家产业发展的重中之重，尤其是当下我国集成电路产业发展起步较晚，发展缓慢等情形，所以在未来的十几年，集成电路专业有着很大的发展空间和发展机遇，未来的就业和市场亟需这方面的人才。

集电2030计划

所以想要在这一行发展，读个研究生还是很有必要的。

集成电路这一行的专业知识是非常难的，基础的电路分析、数电基础等；研究生阶段各个方向都有着很大难度的课程，例如工艺和器材方向的半导体物理；模拟方向的模拟集成电路；数字方向的数字集成电路等等。

集成电路专业课

集成电路行业本身入行门槛就很高，作为一个本科生所具有的知识储备是远远不够的，也无法做到行业内需求的仿真软件的准确性和生产设备的集成化。

众所周知电子信息产业的知识更新很快，去知网随意一搜便是一大堆近期发表的论文文献，而集成电路也是一样，行业在以飞快的速度发展，新知识新内容层出不穷。

集成电路知识更新

毕竟当我们工作以后，在高强度的上班之后，我们是否还能留下一部分时间给我们学习新的且难度很大的知识？我对此报以怀疑态度。

到2020年，我国集成电路设计产值已经达到近30000亿元的规模，在世界舞台上也能占有一席之地。但是，尽管集成电路规模如此之大，也无法满足我国集成电路的实际消费量，甚至还不足一半。

行业人才缺口

为什么？是因为我国集成电路产业缺少核心技术，缺少中端人才，就业市场人才需求的矛盾日益突出——即高要求和低能力的不匹配，即便是在集成行业，由于人数众多也不可避免的造成了内卷现象的出现，本科的毕业生越来越多，但是带来的却是鱼龙混杂的结局。

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在这里我真心建议读集成电路的学生有必要去复旦和西电读研，或许就能挖掘骤然一新的结局。