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工程机械论文5000字开头的专业名称

发布时间:2024-07-07 07:13:59

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工程机械论文5000字开头的专业

论机电一体化技术的应用及其开展趋向摘要:机电一体化是一种复合技术,是机械技术与微电子技术、信息技术相互浸透的产物,是机电工业开展的必然趋向。本文简述了机电一体化技术的根本构造组成和主要应用范畴,并指出其开展趋向。关键词:机械工业 机电一体化 数控 模块化   现代科学技术的开展极大地推进了不同窗科的穿插与浸透,惹起了工程范畴的技术改造与反动。在机械工程范畴,由于微电子技术和计算机技术的疾速开展及其向机械工业的浸透所构成的机电一体化,使机械工业的技术构造、产品机构、功用与构成、消费方式及管理体系发作了宏大变化,使工业消费由“机械电气化”迈入了“机电一体化”为特征的开展阶段。   一、机电一体化的中心技术   机电一体化包括软件和硬件两方面技术。硬件是由机械本体、传感器、信息处置单元和驱动单元等局部组成。因而,为加速推进机电一体化的开展,必需从以下几方面着手:   (一) 机械本体技术   机械本体必需从改善性能、减轻质量和进步精度等几方面思索。现代机械产品普通都是以钢铁资料为主,为了减轻质量除了在构造上加以改良,还应思索应用非金属复合资料。只要机械本体减轻了重量,才有可能完成驱动系统的小型化,进而在控制方面改善快速响应特性,减少能量耗费,进步效率。   (二) 传感技术   传感器的问题集中在进步牢靠性、灵活度和准确度方面,进步牢靠性与防干扰有着直接的关系。为了防止电干扰,目前有采用光纤电缆传感器的趋向。对外部信息传感器来说,目前主要开展非接触型检测技术。   (三) 信息处置技术   机电一体化与微电子学的显著进步、信息处置设备(特别是微型计算机)的提高应用严密相连。为进一步开展机电一体化,必需进步信息处置设备的牢靠性,包括模/数转换设备的牢靠性和分时处置的输入输出的牢靠性,进而进步处置速度,并处理抗干扰及规范化问题。   (四) 驱动技术   电机作为驱动机构已被普遍采用,但在快速响应和效率等方面还存在一些问题。目前,正在积极开展内部装有编码器的电机以及控制专用组件-传感器-电机三位一体的伺服驱动单元。   (五) 接口技术   为了与计算机停止通讯,必需使数据传送的格式规范化、规格化。接口采用同一规范规格不只有利于信息传送和维修,而且能够简化设计。目前,技术人员正努力于开发低本钱、高速串行的接口,来处理信号电缆非接触化、光导纤维以及光藕器的大容量化、小型化、规范化等问题。   (六) 软件技术   软件与硬件必需谐和分歧地开展。为了减少软件的研制本钱,进步消费维修的效率,要逐渐推行软件规范化,包括程序规范化、程序模块化、软件程序的固化、推行软件工程等。 二、机电一体化技术的主要应用范畴 (一) 数控机床   数控机床及相应的数控技术经过40年的开展,在构造、功用、操作和控制精度上都有疾速进步,详细表如今:   1、 总线式、模块化、紧凑型的构造,即采用多CPU、多主总线的体系构造。   2、 开放性设计,即硬件体系构造和功用模块具有层次性、兼容性、契合接口规范,能最大限度地进步用户的运用效益。   3、 WOP技术和智能化。系统能提供面向车间的编程技术和完成二、三维加工过程的动态仿真,并引入在线诊断、含糊控制等智能机制。   4、 大容量存储器的应用和软件的模块化设计,不只丰厚了数控功用,同时也增强了CNC系统的控制功用。   5、 能完成多过程、多通道控制,即具有一台机床同时完成多个独立加工任务或控制多台和多种机床的才能,并将刀具破损检测、物料搬运、机械手等控制都集成到系统中去。   6、 系统的多级网络功用,增强了系统组合及构成复杂加工系统的才能。   7、 以单板、单片机作为控制机,加上专用芯片及模板组成构造紧凑的数控安装。   (二) 计算机集成制造系统(CIMS)   CIMS的完成不是现有各分散系统的简单组合,而是全局动态最优综合。它突破原有部门之间的界限,以制造为基干来控制“物流”和“信息流”,完成从运营决策、产品开发、消费准备、消费实验到消费运营管理的有机分离。企业集成度的进步能够使各种消费要素之间的配置得到更好的优化,各种消费要素的潜力能够得到更大的发挥。   (三) 柔性制造系统(FMS)   柔性制造系统是计算机化的制造系统,主要由计算机、数控机床、机器人、料盘、自动搬运小车和自动化仓库等组成。它能够随机地、实时地、按量地依照装配部门的请求,消费其才能范围内的任何工件,特别适于多种类、中小批量、设计更改频繁的离散零件的批量消费。   (四) 工业机器人   第1代机器人亦称示教再现机器人,它们只能依据示教停止反复运动,对工作环境和作业对象的变化缺乏顺应性和灵敏性;第2代机器人带有各种先进的传感元件,能获取作业环境和操作对象的简单信息,经过计算机处置、剖析,做出一定的判别,对动作停止反应控制,表现出低级智能,已开端走向适用化;第3代机器人即智能机器人,具有多种感知功用,可停止复杂的逻辑思想、判别和决策,在作业环境中独立行动,与第5代计算机关系亲密。   三、机电一体化技术的开展前景   纵观国内外机电一体化的开展现状和高新技术的开展意向,机电一体化将朝着以下几个方向开展: (一) 智能化   智能化是机电一体化与传统机械自动化的主要区别之一,也是21世纪机电一体化的开展方向。近几年,处置器速度的进步和微机的高性能化、传感器系统的集成化与智能化为嵌入智能控制算法发明了条件,有力地推进着机电一体化产品向智能化方向开展。智能机电一体化产品能够模仿人类智能,具有某种水平的判别推理、逻辑思想和自主决策才能,从而取代制造工程中人的局部脑力劳动。 (二) 系统化   系统化的表现特征之一就是系统体系构造进一步采用开放式和形式化的总线构造。系统能够灵敏组态,停止恣意的剪裁和组合,同时寻务实现多子系统谐和控制和综合管理。表现特征之二是通讯功用大大增强,普通除RS232等常用通讯方式外,完成远程及多系统通讯联网需求的部分网络正逐步被采用。将来的机电一体化愈加注重产品与人的关系,如何赋予机电一体化产品以人的智能、情感、人性显得越来越重要。机电一体化产品还可依据一些生物体优秀的结构研讨某种新型机体,使其向着生物系统化方向开展。   (三) 微型化   微型机电一体化系统高度交融了微机械技术、微电子技术和软件技术,是机电一体化的一个新的开展方向。国外称微电子机械系统的几何尺寸普通不超越1cm3,并正向微米、纳米级方向开展。由于微机电一体化系统具有体积小、耗能小、运动灵敏等特性,可进入普通机械无法进入的空间并易于停止精密操作,故在生物医学、航空航天、信息技术、工农业乃至国防等范畴,都有宽广的应用前景。目前,应用半导体器件制造过程中的蚀刻技术,在实验室中已制造出亚微米级的机械元件。   (四) 模块化   模块化也是机电一体化产品的一个开展趋向,是一项重要而艰巨的工程。由于机电一体化产种类类和消费厂家繁多,研制和开发具有规范机械接口、电气接口、动力接口、信息接口的机电一体化产品单元是一项复杂而重要的事,它需求制定一系列规范,以便各部件、单元的匹配和接口。机电一体化产品消费企业可应用规范单元疾速开发新产品,同时也能够不时扩展消费范围。   (五) 网络化   网络技术的飞速开展对机电一体化有严重影响,使其朝着网络化方向开展。机电一体化产品的品种很多,面向网络的方式也不同。由于网络的提高,基于网络的各种远程控制和监视技术方兴未艾,而远程控制的终端设备自身就是机电一体化产品。   (六 ) 绿色化   工业的兴旺使人们物质丰厚、生活温馨的同时也使资源减少,生态环境遭到严重污染,于是绿色产品应运而生。绿色化是时期的趋向,其目的是使产品从设计、制造、包装、运输、运用到报废处置的整个生命周期中,对生态环境无危害或危害极小,资源应用率极高。机电一体化产品的绿色化主要是指运用时不污染生态环境,报废时能回收应用。绿色制造业是现代制造业的可持续开展形式。   综上所述,机电一体化技术是众多科学技术开展的结晶,是社会消费力开展到一定阶段的必然请求。它促使机械工业发作战略性的革新,使传统的机械设计办法和设计概念发作着反动性的变化。鼎力开展新一代机电一体化产品,不只是改造传统机械设备的请求,而且是推进机械产品更新换代和开拓新范畴、开展与复兴机械工业的殊途同归。 【参考文献】: 1、 李运华机电控制[M]北京航空航天大学出版社, 2、 芮延年机电一体化系统设计[M]北京机械工业出版社, 3、 王中杰,余章雄,柴天佑智能控制综述[J]根底自动化,2006(6) 4、 章浩,张西良,周士冲机电一体化技术的开展与应用[J]农机化研讨,2006(7) 5、梁俊彦,李玉翔机电一体化技术的开展及应用[J]科技资讯,2007(9)

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3 新挑战  进入新世纪,机械工程师面临的挑战是双重的:既要振兴传统制造业,改造提升制造业,提高制造业在全球化角逐中的国际竞争力;又要增长能力,提高水平,为高新技术产业的发展提供必需的装备。这后者是摆在中国制造业面前的意义深远的一次挑战,是经历半个世纪发展后须要攀登的一个新的制高点。1 一个新的制高点  如果作一个粗线条评价,可以这样理解:我国的装备制造业,或者说是机械制造业,在20世纪60年代的代表性贡献是“九大设备”和万吨水压机,以及以它们为代表的各行各业的一批机械设备,为共和国迈上工业化之路立下了不可磨灭的功劳;而在20世纪80年代前后,以年供1500万千瓦电站设备和百台钻机的攻坚战为标志,制造业为新中国的工业现代化创造了基础设施条件,为高速发展我国能源交通事业、为推进四个现代化提供了物质基础。现在又面临着一个新的高峰。  根据我国经济学家的分析,适应工业经济发展的“第一代基础设施”主要指向能源、道路和水源,承载的是人流和物流;面向知识经济时代,当前急需发展的是承载信息流和资金流的“第二代基础设施”,这就是网络、数据库、终端、电子商务系统等。为这些基础设施的建设提供装备,也就必然成为机械制造部门新的历史使命。  对于已有50多年发展历史的制造业来说,无疑这一为高新技术产业提供装备的任务是一个更高、更艰巨的任务,是为中国走向新世纪、新经济、全球化、走向知识经济打基础的新的制高点。2 高新技术产业化需求巨大,而我国装备制造业很不适应  目前我国的装备制造业,远远满足不了高新技术发展的需求。特别是微电子制造业需要先进的硅晶片生产线、集成电路生产线、显示器生产线、精密模具及塑料机械;光电制造业需要光纤、光缆、连接件生产所需的测试设备和生产线;纳米技术走向产业化需要有精密仪器设备、微机械;新材料制备及测量、新能源装备及元器件制造、生命科学、基因科学、生物技术、新医药工程的研究开发和产业化、航空航天技术、海洋技术的研究开发和产业化,无不需要相应的先进装备与仪器。  单是看一下我国信息化建设的需求,作为核心元器件的芯片,我国需求量占全球的五分之一。按照CCID(信息产业部计算机与微电子发展研究中心)的预计,2005年国内芯片需求量470亿块;2010年需求量800亿块。  为满足信息化发展的需求,国内各地都在规划建设集成电路生产线、光纤生产线。例如:北京市“北方微电子产业基地”将建20条集成电路生产线,开发芯片生产线专用设备。上海微电子产业基地,在“十五”期间引进投资100亿美元,建10条集成电路生产线。此外,成都、深圳、无锡、杭州、宁波、珠海、青岛、西安、成都、乐山,都有在建和规划建设中的集成电路生产线。  面对这些生产线所需的先进设备和仪器,我国装备制造业很不适应,当前只能承制其中的很少部分。3 从微电子装备做起是合理的选择  近十年国际上研究开发用于高新技术发展的装备,无不从微电子装备做起。美国在1991年“国家关键技术”报告中提出:“美国半导体工业是依赖于设备供应商这个基础的,在制造设备方面领先的国家有可能主宰半导体器件的世界市场”。为此,报告建议将“微米级和毫微米级制造”列为国家关键技术,具体瞄准集成电路应用,技术上从毫微米光刻技术、薄膜/表面处理技术、微米级机械器件三方面集中突破。芯片生产线装备基本上属于“精密光机电设备”,技术密集、附加值高、体现综合国力;外围设备多,相关性强,带动性大,所需技术多数正是高新技术产业的共性技术—精密/超精密技术、光机电技术。而其前沿产品(25μ以下技术及装备)已成为国外控制我国发展先进装备的关键指标线。一条8英寸生产线设备投资约10亿美元;一条12英寸生产线设备投资达到15~20亿美元,可以预期,在五到十年内,我国集成电路生产线建设将以几百亿美元投入到相应的装备采购上。而全球2000年半导体设备投资530亿美元。为摆脱完全依赖进口和受制于人的局面,上海信息化发展战略的七大任务中提出要加大信息产业装备和生产线的研制开发力度,为信息产业提供工作母机和成套生产线;上海和北京的机械制造企业正在发动当地资源,力所能及地向电子装备进军(从外围、后工序设备做起);也有一些外资小企业,开始在国内设厂制造单项后工序设备供应全球。但是从整体来看,信息技术发展所需的所有关键设备,目前处于基本上依靠进口的局面。需求是最大的动力,从微电子装备做起,显然是合理的选择。4 传统和新兴产业之间不存在鸿沟  传统产业和新兴产业不仅是你中有我我中有你的关系,而且是新兴产业的成长有赖传统产业的基础、同时促使传统产业改造提升的关系。各新兴产业的多数复杂生产工艺,大都由相应的早已成熟的单项工艺技术经过提升改进集成组合而成。如在半导体制造技术领域有名的装备供应公司,美国Ultratech公司、VSEA公司和日本TEL公司,它们依托的基本技术分别是离子植入和等离子掺杂技术、薄膜沉积技术和激光热处理技术,都是在机械工程师熟悉的摩擦学、表面工程、真空工艺、焊接技术、热处理等传统领域普遍应用的工艺技术基础上,针对新需求综合集成,做得更精细、更实用、更高一个档次。  分析国外情况,美国发展半导体技术的主角多是新兴企业;而日欧则是新老企业联合形成发展主体,特别是装备制造业更是如此。如日本佳能公司依托照相机技术发展光刻设备,日立公司依托精密加工技术发展印制线路板高速钻床,一批家电巨头大力发展微电子生产技术及装备,如松下、索尼、三洋、夏普,欧洲的博世、蔡司、飞利浦,美国的德州仪器公司,都从传统制造产业成功进入半导体制造领域。这些事实,对于经济基础远不如美国的发展中国家如何用好现有产业基础发展高新技术产业,应该是有用的启示。5 机械工程要有新发展  要使我国的装备工业能够适应高新技术产业化的需求,并不完全取决于工程师们,在这里体制创新、机制创新往往比技术创新更重要。但是从技术基础来看,机械工程学科发展和人才培养的重心和方向,显然也要主动作出适应性调整。  例如从高新技术发展的需求出发,应该更加重视精密模具技术、RPM技术、精密与超精密加工技术、自动化与机器人技术、真空技术、表面技术、光刻技术、薄膜技术、精密测量技术、新材料应用技术等。应该把工业工程、成组技术、并行工程、虚拟设计、快速制造、网络化制造、个性化批量生产、现代化物流、客户管理等首先应用于高新技术产业化装备的研发、设计、生产中。  从技术和专业的簇群概念来审视,机械工程为高新技术装备开路必须大大加强四方面的技术群,也就是高新技术装备的四类关键共性技术,或者说要做好四方面的文章:1 做好光机电文章  光机电综合技术,实质上属于广义的机电一体化技术,是机械和控制的综合,光学、电子学和机械学的集成,机械、材料和粒子物理化学性能的综合集成和复合,涉及机械工程的诸多领域,是微电子技术、光通讯技术、生物技术、纳米技术、航空航天技术等高新技术发展中离不开的共性技术。2 做好“表面文章”  最明显的例子是芯片。芯片制造的基本工艺:镀层、制版刻蚀、掺杂、热处理,可以说都是“在表面上做文章”,都是精细表面技术。又如半导体器件、显示器、微波电路、光磁储存介质、激光器件、生物医学器件、太阳能电池等应用金属和金属氧化物镀膜、类金刚石膜,也都是净化或真空条件下的精细表面技术。3 做好“微尺度文章”  所有高新技术产业都需要超精密测量和加工技术。集成电路制造走向2001年的13μ、2004年的09μ、2008年的06μ和2014年的03μ,已经成为世界半导体业界的共同目标。纳米尺度的材料展现全新性能,相应地微纳米机械需要全新的设计理念与工艺方案。  机械工程必须适应这一现实,从仅仅瞄准“重”的和“大”的工作对象中解脱出来,努力在微尺度上,从毫米、微米延伸到亚微米和纳米尺度,研究开发相应的微机械工程,设计制造相应的微机械设备和器件。  为此,机械工程研究的领域要发展微运动学、微结构学、微动力学、微摩擦学、微流体力学,建立基于尺度效应的微机械学。  机械制造产品要有微齿轮、微电机、微轴承、微阀、微泵、微开关、微直线导轨、微激光头、微刀具、微主轴、微型传感器,并由此制成微机械、微操作器、微型机器人、微型卫星、微型武器和探测器等。  相应地,机械制造技术要掌握精密/超精密技术、微型加工、微细测量、微表面处理、微电火花加工及微能量束加工等。4 做好“经济性文章”  高新技术能否产业化,最终必然体现为经济性问题。比如海水淡化,原理问题早已解决,采用膜技术的技术方案也没有太多争议,核心是生产成本。如何能改进制膜设备,提高生产效率和成品率,加上改进传热分离系统,改进用能设备,提高输送效率,大大降低制造成本,这些以经济性为最终目标的生产技术集成,实质上都是机械工程师的应有工作。同样,太阳能光伏发电、电动汽车、风力发电、磁悬浮列车等能不能早日大面积推广,实现产业化,主要难题也都归结为经济性。机械工程师要为高新技术产业化服务,必须寻求技术和经济的全面解决方案。6 第三次攀登高峰的新特点  要攀登为高新技术产业化提供先进装备的新高峰,须要看到其新特点:  ·在技术上,是多学科复合集成,寻求综合解决方案。必须组成多专业工程师团队。  ·在时间上,高新技术发展和更新速度快。必须瞄准前沿,迎头赶上。当今芯片技术的主流正在进入300mm晶圆和1μ级工艺,全球正在建设的生产线一半以上已是300mm的晶圆厂。在这里新旧常常不是并存关系,而是淘汰取代。  ·在组织上,是大规模竞争前合作体制,跨行业联合突破。必须强强合作,以减少研发成本。  ·在机制上,是计划手段和市场机制综合运用。必须政府倡导、规划协调加支持,高强度推进。在制造业界现在知道美国有一个“下一代轿车计划(PNGV)”的人很多,但并不都知道在发展半导体技术上,在美国、日本和欧盟,有世界上三个大规模的政府推进、企业联合、产学研综合行动的超大型研发计划,这就是美国的SEMATECH(半导体制造技术联盟)计划、日本的ASTI(半导体技术联合体)计划和欧盟的JISSI(欧洲半导体硅)计划和后续的MEDEA(欧洲微电子应用开发)计划。一个明显的事实是,在发展信息技术的关键工艺和设备上,再市场化的国家也意识到企业利益与国家目标的高度一致,而且事关全局,必须政府推进,组织大范围联合研究体,千方百计抢占制高点。

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机械类属于工学门类,主要专业有机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计、车辆工程、机械工程、机械电子工程、过程装备与控制工程、汽车服务工程等。

机械类专业包括机械工程、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、机械电子工程、工业设计、过程装备与控制工程、车辆工程、汽车服务工程、机械工艺技术、微机电系统工程、机电技术教育、汽车维修工程教育。专业名称 专业代码机械类 80200机械工程 80201机械设计制造及其自动化 80202材料成型及控制工程 80203机械电子工程 80204工业设计 80205过程装备与控制工程 80206车辆工程 80207汽车服务工程 80208机械工艺技术 80209微机电系统工程 80210机电技术教育 80211汽车维修工程教育 80212 机械类专业介绍 一、机械工程专业培养目标:培养从事机械设备设计、生产制造、检测及控制、使用及维修的高级工程技术人才。 机械工程领域工程硕士要求掌握现代机械设计基础理论和方法、现代制造技术(包括工艺过程、制造加工设备及系统)、现代控制理论和方法、机电液一体化技术、试验技术、机械性能分析技术、使用维修理论及技术;具有从事新产品开发设计能力、生产工艺设计及实施能力、生产设备管理及使用维修能力。课程设置:基础课:科学社会主义理论、自然辩证法、外语、高等工程数学、高等工程力学、计算机技术应用及程序设计等。 二、机械设计制造及其自动化专业业务培养目标:本专业培养具备机械设计制造基础知识与应用能力,能在工业生产第一线从事机械制造领域内的设计制造、科技开发、应用研究、运行管理和经营销售等方面工作的高级工程技术人才。业务培养要求:本专业学生主要学习机械设计与制造的基础理论,学习微电子技术、计算机技术和信息处理技术的基本知识,受到现代机械工程师的基本训练,具有进行机械产品设计、制造及设备控制、生产组织管理的基本能力。主干学科:力学、机械工程。主要课程:工程力学、机械设计基础、电工与电子技术、微型计算机原理及应用、机械工程材料、制造技术基础。主要实践性教学环节:包括军训,金工、电工、电子实习,认识实习,生产实习,社会实践,课程设计,毕业设计(论文)等,一般应安排40周以上。修业年限:四年授予学位:工学学士 三、材料成型及控制工程业务培养目标:本专业培养具备机械热加工基础知识与应用能力,能在工业生产第一线从事热加工领域内的设计制造、试验研究、运行管理和经营销售等方面工作的高级工程技术人才。业务培养要求:本专业学生主要学习材料科学及各类热加工工艺的基础理论与技术和有关设备的设计方法,受到现代机械工程师的基本训练,具有从事各类热加工工艺及设备设计、生产组织管理的基本能力。主干学科:机械工程、材料科学与工程。主要课程:工程力学、机械原理及机械零件、电工与电子技术、微型计算机原理及应用、热加工工艺基础、热加工工艺设备及设计、检测技术及控制工程、CAD/CAM基础。主要实践性教学环节:包括军训,金工、电工、电子实习,认识实习,生产实习,社会实践,课程设计,毕业设计(论文)等,一般应安排40周以上。修业年限:四年授予学位:工学学士

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