三代半导体论文

三代半导体论文

中国科学院上海技术物理研究所始建于1958年10月，建所初期，从事固体物理和固体电子学研究，1964年调整为以红外物理与光电技术应用基础、开发为主要研究方向。本所重点发展先进的空间遥感、小卫星、红外凝视成像、红外焦平面、光学薄膜、微型致冷、以及光电信息处理与网络等技术，设有相应的研究室及国家重点实验室10个，在国家航天、民用等重大工程建设，以及国民经济建设上作出了重大贡献，是一所实力雄厚的高技术发展型研究所。全所职工总数735人。其中，科技人员492人，中科院院士6人，工程院院士2人，正副高级研究员170人，中级专业技术人员179人，研究生280人，博士后13人，客座教授14人。本所研制的风云一号气象卫星甚高分辨率扫描辐射计分别于1988年、1990年、1999年、2002年4次发射成功，其摄取的云图照片达到美国第三代业务气象卫星水平，2000年风云一号C星被世界气象组织列入世界业务气象卫星序列；风云二号气象卫星多通道扫描辐射计分别于1997年、2000年发射成功，其获得的可见、水汽和红外云图照片达到九十年代中期国际水平；近几年来，研制的空间科学试验仪器装置分别随神舟一号、二号、三号飞船发射成功。尤其是神舟三号主载荷中分辨率成像光谱仪的圆满成功，得到各方高度称赞；2002年研制完成我国首颗海洋卫星主载荷水色仪并发射成功；本所航空遥感研究的开展为我国资源环境遥感提供了先进的技术手段，先后研制成功不同型号多种用途的航空多光谱遥感仪器，在水文地质调查、寻找油气田、海洋污染监测等方面获得应用。本所长期开展的红外光电材料和器件研究，尤其是碲镉汞已由单元、线列器件发展到焦平面器件，其水平处于国内领先。建所40多年来，本所秉承求实、创新、合作、守信之精神，共获得500多项科研成果，其中重大科技成果近300多项,1985年以来申请国家专利180项，已获专利权120项。红外物理国家重点实验室在窄禁带半导体物理、光电子物理等方面共发表科学论文近千余篇，已连续4次被国家评为A级实验室。本所重视推进高新科技成果的转化，先后创办了上海德福光电技术有限公司、中日合资上海尼赛拉传感器有限公司等12个高新科技企业。其中，上海尼赛拉传感器有限公司已列入全国科技企业百强、中科院科技企业十强之列。本所长期与美、日、英、德、法、意、俄、加等国家的科学学术团体和公司建立广泛的联系，与同济大学等国内著名科研、教学单位进行科技攻关、人才培养等方面的合作。本所是中国光学学会红外专业委员会、中国空间学会遥感专业委员会和中国宇航学会遥感专业委员会的挂靠单位。受中国光学学会委托,编辑出版国家优秀期刊《红外与毫米波学报》，并在国内外公开发行。2001年5月15日中国成功发射的一箭双星上，搭载了技物所研制的风云一号气象卫星多通道扫描辐射计。与当今国际先进的美国NOAA－15气象卫星相比，其性能相当，其中的第三通道已成为世界白天探测火情的主要“眼睛”。该星还配有“红外光眼”，实时免费向全球提供气象遥感和环境监测资料。中国第一颗海洋卫星上装备的海洋水色水温扫描仪，同样凝聚着技物所科研人员的匠心。通过“消旋技术”的使用，可使卫星获得海面暗目标的清晰图像，全方位捕捉海面信息：探测海洋水色水温，遥感悬浮泥沙、黄色物质、叶绿素和红色物质的浓度，以及赤潮等污染。 2013年10月17日下午16:34，FY-3C星扫描辐射计、中分辨率成像仪、红外分光计顺序开通红外通道，各红外通道工作正常，辐射制冷机温控正常。至此我所FY-3C星上的4台光学有效载荷已成功开启全部功能，并工作正常。

露笑 科技 最近有点火啊。

在老师们骂他是、“露笑 科技 把人整笑了”后，露笑 科技 也迎来大跌，跌了20%左右。

股吧、雪球众人都各持己见，论战不休。

但是并没有业内人士出来说道说道这个，这就有点神奇了。

行外看热闹，非专业人士说的东西，大家要有一些判断。

现代科学的发展进步，其实已经到了普通人很难理解的程度了，不信你看看下面这个“标准模型”的公式：

要是你不懂这个标准模型的话，第三代半导体，你也就是连入门都说不上了。

不知道老师们懂不懂这个啊。

01

首先简介一下第三代半导体

1. 导体和半导体

量子力学认为，组成物质的原子是由原子核和电子组成的，电子以电子轨道的方式在核外运动。

原子和原子组成物体时，会有很多相同的电子混在一起，这个相混的过程就是化学反应，形成化学键，就产生了新分子。

但是两个相同的电子没法呆在一个轨道上，为了让这些电子不在一个轨道上打架，于是很多轨道就再分裂出好几个轨道。

可是这么多轨道，一不小心挨得近了，就会挤在一起，形成宽轨道，这个宽轨道，就叫做能带。

有些宽轨道上，挤满了电子，电子就没法移动，宏观上就表现为绝缘，这个就叫做价带。

而有些款轨道，则空旷的很，电子大把空间自由移动，宏观上就表现为导电，这个就叫做导带。

固体里面充满了价带和导带，价带和导带之间往往是有间隙的，这个间隙就叫做禁带。

导带和价带之间挨得很近，那么电子就可以毫不费力地从价带变更车道到导带上，这就是导体。

如果稍微离得远了点，电子自身就不能跨过禁带，但是如果也不是离得非常远，禁带在5ev内，那么给电子加个额外能量，电子也能跨过禁带，这就是半导体。

假如禁带大于5ev，那基本就歇逼菜了，电子在普通情况下是跨不过去的，这就是绝缘体。

当然，凡事都有例外嘛，如果能量足够大，别说5ev的禁带，就是5000ev的禁带也能一冲而过，这个就叫击穿场强（这个东西很重要，不信继续看下去）。

当然，禁带越宽，击穿场强越高。

击穿场强越高，就越耐草。

2. 第三代半导体

不要被第三代给吓着了，哈哈。

第三代半导体，严谨地来说，叫做宽禁带半导体，也就是禁带宽于现在的硅基半导体。

按照半导体材料能带结构的不同，禁带宽度如果小于，那就是窄禁带半导体，代表材料有：GaAs、Si、Ge、InP（有读者可能不了解化学，这几个材料翻译成中文就是：砷化镓、硅、锗、磷化铟）。

如果禁带宽度大于，那就叫做宽禁带半导体，代表材料有：GaN、SiC、AlN、AlGaN（中文名：氮化镓、碳化硅、氮化铝、氮化镓铝）。

由前文分析，我们可知，半导体禁带宽度越大，则其电子跃迁到导带需要的能量也就越大。

呵呵，那当然击穿场强也越大了，这意味着材料能承受的温度和电压更加高。

由此可知，宽禁带半导体和集成电路，也就是和逻辑芯片，没有什么太大关系了。

逻辑芯片的核心在于怎么把晶体管做小，也就是制程提高。

而电力电子器件、激光器，则是怎么考虑承受更高的电压、电流、频率、温度，然后有更小的电力损耗，以应用在各种恶劣环境和大功率环境下。

想的是怎么耐草的问题。

所以，宽禁带半导体大展身手的地方，在电力电子器件、激光发生器上。

目前比较有希望的两种材料是碳化硅和氮化镓，其他的长晶很困难。

碳化硅主要用在功率器件上，现在最热的就是用在电动车上，因为带来电力损耗减少，能够提高电动车的续航。

以后在光伏和风电发电中，用上碳化硅的话，也能够提高发电效率，促进度电成本下降。

所以在这么一个政治家推动的电气化时代，其需求是很迫切的。

氮化镓则主要是用于微波器件上，比如5G基站的射频芯片就要用到它，否则效果就比较差。

特别是军方的电磁对抗，更加需要氮化镓，来增加单位微波功率。

在5G时代，氮化镓是不可或缺的。

02

露笑是个大坑吗

国内的话，研究宽禁带半导体主要有3个流派，中科院物理所、中科院上海硅酸盐所、山东大学，最主要的研究方向就是宽禁带半导体衬底的晶体生长。

因为这个行业最源头的，以及最难的，就是衬底片的制造。

就像硅基的半导体，要是没有硅片，那做毛个芯片呢？

这三个流派都是90年代开始就开启研究了，起步时间和国外是差不太多的，读者有兴趣可以自行搜索下他们的论文。

中科院物理所是陈小龙领头，成立产学研转化的企业是天科合达。

这个企业去年撤回了IPO，有些奇怪。

坊间传闻，据说是陈小龙出走了。

天科合达的金主是新疆生产建设兵团，控股方是天富集团，A股的影子股是天富集团控股的天富能源，占了的股份。

山东大学是徐现刚领头，产学研的企业是山东天岳。

原本的领头人是徐现刚的老师蒋民华院士，遗憾的是这位大佬不幸于2011年逝世，事未竟而身先死，科学真的是烧人的事业啊。

这里向领路的大佬致以崇高的敬意！

山东天岳前段时间参加了上市辅导，相信很快就会跟大家在A股见面。

大家对他的热情也是非常高涨啊，穿透下来只有他股权2%的柘中股份都被资金顶了7个板。

中科院上海硅酸盐所，则是陈之战领头。

陈之战之前在世纪金光干过，后来20年5月份，和露笑 科技 走在了一起。

这个露笑 科技 ，算是最近的股吧热门了。

涨了一倍之后，前几天就出来自媒体的老师们在微信公众号、抖音等平台出来说，这是家蹭热点的公司。

对比大家一定要有自己的判断，要知道这些老师并不是业内人士，很有可能不懂技术，只是翻了一下二手资料。

露笑 科技 曾经追逐热点，投资的锂电池、光伏也都失败了。

但是并不能以此推导出他的管理层就是坏家伙。

露笑 科技 原来的主营业务漆包线，是人都知道的传统行业，竞争激烈，管理层当然也知道这是没有什么前途的。

谋取转型，某种程度上说明管理层是有进取心的。

但转型是困难的，踏足一个未知领域，哪有这么简单。

这个头疼的东西，山西的煤老板们最清楚了。

而做一级投资的都知道，热门行业的好项目，是拼爹的玩意儿，要各种关系、资源的，那个东西是你手上有钱就能投的进去的吗？

但是如果没有投到厉害的公司身上，那大概率是要被有爹的给干死的。

在低潮期捡漏，像高瓴投腾讯、段永平投网易，都是高难度动作，传奇故事，需要天时地利人和来配合，这种机会不仅是少，而且非常难把握。

碳化硅这个东西嘛，以往并不是很热，因为商业化应用的领域没有出来。

陈小龙在媒体采访时就曾经透露到，天科合达在成立后的10多年里未曾盈利，给投资方和团队都带来了非常大的压力。

而美国军方扶持起来的CREE，就算有军方爸爸，但是在2016年的时候也顶不住，想要把企业卖给英飞凌。

而电动车领域里，就在2020年，特别疫情期间，大家还怀疑，补贴退坡之后，会不会就面临死亡了。

当时还有人专门写了《预言一场电动爹大逃杀》来看空呢。

那你们想想，碳化硅器件目前最好的应用场景，在去年都还是这个熊样，谁又会多留意碳化硅呢？

当时的大热门还是功率器件的国产替代，是硅基的IGBT、MOSFET，是斯达半导体、新洁能。

所以20年露笑 科技 找到陈之战，或许和以往的投资，有些不同吧。

国内碳化硅衬底还局限在二极管的应用，芯片质量主要来自于衬底，也因此几乎国内SiC器件都来自国外。

目前碳化硅四寸片，做的比较好的是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业。

但是六寸量产（每个月稳定出货量在几百片）的厂商，目前还基本没有。

也就是说，三大流派其实还是半斤八两，都还需要突破，否则华为怎么对天科合达和山东天岳都一起投资呢？

当下这个阶段就是，谁能率先突破，谁就会享有先发优势，并在行业景气的助力下，实现超额收益，获得市场的估值溢价。

或许当合肥露笑半导体的碳化硅衬底片出来后，华为也会进来投资一笔呢。

合肥市政府号称最牛风投，人家可不是傻子。

至于说露笑 科技 没有技术积累，这真不知道怎么说，陈之战大哥和他的团队、学生已经研究了20多年了。

很可能是，露笑 科技 的蓝宝石业务部门，19年在给中科钢研代工碳化硅长晶炉的时候，突然发觉这是个有戏的行业，随后才找到了陈之战。

总之，对于露笑 科技 ，大家要有自己的判断，核心点有且只有一个，陈之战团队能不能扎下根来。

最后，做个总结。

君临认为，目前碳化硅的投资，最好的应该是衬底环节，这个环节现在产能不足、壁垒极高。

而衬底的企业，则主要是看已经研究了20多年的国内三大流派旗下企业。

按照中国的科研环境、功率器件企业发展状况来说，其他的团队压根没法分杯羹。

材料技术是积累出来的，烧人烧时间，更加烧钱。

现在行业热了再来开始研发，短时间根本不可能见效。

中科院的两个研究所，山东大学蒋院士的团队，科研的资源肯定是最丰富的，但是人家陈小龙都说压力很大，所以别的团队申请科研基金都不容易。

露笑 科技 说9月份能试生产，年底批量生产，而且是6英寸的，有陈之战在，应该不是讲大话。

一旦衬底片年底真的量产了，那就是国内领先了，以国内资金对 科技 的热度，自然会有神秘的东方估值力量。

宽禁带半导体领域里，全球都还是在懵懵懂懂的阶段，咱们和美国虽然有差距，但也不是这么大。

特别是他的主要应用领域，新能源发电、新能源 汽车 、5G通讯、航空航天、电磁对抗，咱们国家都是最大的应用市场和制造商，特别是光伏、风电、电动车、5G这些大规模民用的领域。

技术的进步还是源自经济利益的驱使，产业的需求对于技术进步的作用是最大的。

所以宽禁带半导体的投资在目前是大有可为，很有可能在我们国家诞生全球龙头，这个想象空间大不大？

至于氮化镓等材料，以及外延、器件设计制造等环节，行业本就是新兴的，肯定也是有大机会的，君临会在后续的跟踪文章中持续输出，带领读者彻底搞定这个领域。

三星半导体毕业论文

1 中国计算机业的发展状况 九十年代以来计算机市场的高速成长及其结构特点 1）以硬件为主的计算机市场规模迅速扩大。 中国计算机市场规模迅速扩大，市场销售额从1990年的亿元上升到1997年的约1300亿元，8年市场销售额规模增长30多倍， 年增长率90年代以后一般高于40％。中国计算机市场以硬件为主，到1997年硬件销售额仍占计算机市场的80％，软件、服务业的规模份额分别只有8. 7％和％。市场规模迅速扩大，但硬件为主的结构基本未变，这说明中国计算机的应用水平较低，此外还与中国软件、服务业的发展环境较差有关。 表1 中国微型计算机销量及销售额 年份1986 七五 销量(万台) 37 1 10 25 45 72 115 增长率(%) 18 150 80 60 60 国产机占有率(%) 70 42 39 33 44 销售额(%) 111 169 增长率(%) 69 占硬件市场比例(%) 37 占计算机市场比例(%) 年份1996 1997 销量(万台) 210 350 增长率(%) 83 国产机占有率(%) 56 67 销售额(%) 248 415 增长率(%) 47 占硬件市场比例(%) 占计算机市场比例(%) 2）中国的硬件市场以计算机主机，特别是微机为主， 外部设备比例较高。 根据信息产业部的数据，中国1997年硬件市场各类产品的份额为：计算机整机43％，外部设备26％，耗材和零配件17％，应用产品10％，网络产品4％；计算机整机的主体是微机。1997年微机的销售额达415亿元，占硬件的比例高达％，估计微机约占中国计算机整机市场的份额接近90％。微机市场的高份额源于90年代以来中国微机市场的迅速扩大，如表3所示，整个“七五”期间中国仅销了37万台微机，1991 年销10万台，而到1997年销量达350万台，而到1997年销量达350万台，销售额达415亿元，1992年以来销售额年增长率一般大于60％。 表2 1997年若干外设和零部件业的数据 产品 销售额(亿元) 产量(万台) 出口比例(%) 打印机 54 908 86% 显示器 49 1313 76% 驱动器(软、硬、光) 102 4015 83% 主板42 800 50%以上[C] UPS 32 180 终端11 3184 键盘/鼠标 5 12875 96% ATM/POS 30 51 MODEM 80 产品 前4名企业及有关情况 打印机 HP、EPSON、佳能、Stnr 显示器 冠捷、长城b、主体为外商 驱动器(软、硬、光) 三星、新进、华强三洋、信华、三菱电机 主板 联想a、伟易达、长城、东莞联讯 UPS 主体为合资企业 终端 实达、湘计算、常国光、 键盘/鼠标 罗技、外资占74% ATM/POS 外资占70%以上 MODEM 外资企业为主 说明：a 为中国人控股的或民族品牌企业，余为外商或港澳台资企业。b 仅按硬驱、光驱计算，光驱计算，软驱出口比例也很高。C 为估计数。 表3 中国计算机产业销售额集中度 单位：％ 类别 1993 1994 集中度CR[,4] 集中度CR[,2] 类别 集中度CR[,4] 集中度CR[,2] 说明：计算方法：电子百强中最大的4家或8家计算机企业的销售额＋全国销售额*100％ 中国计算机硬件市场以微机为中心高速增长的特点和国际上的情况基本一致。只是中国微机市场迅速扩张的时期大概比美国晚5—10年。此外计算机市场中微机所占比例中国高于美、日约70％。 3）中国计算机市场已和国际市场连通，贸易额急速增加， 贸易由逆差转为顺差，目前进出口的主体都是零部件和外部设备。 中国计算机类产品进出口总额1991年仅亿美元，1997 年已急增至亿美元，从1993年以后贸易由逆差转为顺差，1993年顺差亿美元，1997年顺差已增至43亿美元；目前进出口的主体是外部设备和零部件产品，导致贸易迅速增加及形成目前这种贸易结构的主要原因是，中国计算机市场的迅速扩大、包括外资企业在内的国内计算机产业的迅速成长以及由于国内计算机零部件业技术落后许多零部件必须进口。 4）中国计算机市场的需求结构 根据原电子部的数据，1996年中国计算机及相关产品的市场份额，金融保险和制造业各为18％，服务业9％，交通和通信各为8％，教育科研为7％，能源和政府机构为6％，家庭为4％。但PC 机市场中家庭份额更高并呈上升趋势，根据电子部的数据和预测，PC 机中家用PC 机份额1997年为％，到2000年将上升到30％以上。 中国计算机业基本形成，民族品牌发展很快， 但与国外公司相比仍有较大差距。 1）中国计算机产业初步形成 产业形成的基本标志是企业成长、开始形成体系，并且达到一定规模。到1990年中国计算机业原电子系统的企业仅有197家， 从业人员不到10 万人， 系统外企业也不多。 而根据第三次工业普查的数据， 到1995年计算机及其相关产品的开发、生产、销售、咨询服务的企事业单位已达15000家，从业人员30万人，其中制造业1000余家， 从业人员10万人，软件企业1000余家，从业人员8万人，营销、服务业13000家，从业人员12万人。 计算机产业的生产规模发展很快。如表2所示， 原电子部系统企业的规模在80年代中期以前基本反映中国计算机业的规模，其销售额1980年为亿元，按独立核算企业口径计算， 约占当时全国工业销售额的万分之七，1990年上升到亿元，约占全国工业销售额的千分之二，而到1997年，由于各类计算机企业的迅速成长，计算机业仅硬件销售额就已突破1000亿元，约占全国工业销售额的％。 此外，除计算机芯片、操作系统等基础产品外，计算机业各子行业都有较发展。 2）中国计算机产业在国际化的进程中成长 中国计算机产业由所有在中国注册的计算机企业组成的。90年代以来中国计算机产业的形成与中国计算机产业国际化程度日益提高密切相关。由于计算机产业是国际化程度很高的产业（两个主要标志，一是主要国家和地区在计算机业各领域各具特色，形成相应的国际分工和合作，二是主要国家和地区计算机产品都是大进大出的大宗贸易产品）；外国企业看好中国计算机市场的成长潜力；在中国生产可降低成本；中国鼓励外商投资等原因，90年代以来境外计算机业制造商纷纷来华投资。据JEEC估计，仅1991～1995年外商对中国计算机行业的投资总额已达12～13亿美元。90年代中期以后，包括风险投资在内的境外金融投资者也开始向中国计算机投资。 日益国际化表现之一是计算机业的产出以外资企业的产出为主。根据原电子部的数据，1997年计算机硬件企业中，合资、独资、中外合作企业的产值比例已分别高达％、％、和％， 其中包括一些境内投资到境外再返投到境内的企业。 日益国际化表现之二是国际市场已成为中国企业的重要市场。1997年中国计算机产品出口额已相当于国内企业销售额的60～ 70 ％（按硬件1000亿元计算为72％）。出口占销售额的比例，美国1995年为％，日本1997年为％（美、日差别主要源于日本高比例的零部件出口份额）；台湾1996年为％。日益国际化表现之三是民族企业逐步按国际标准组织生产和经营。这是因为国内计算机业的竞争实际上是国际竞争在国内的延伸。同时，整机厂的零部件主要靠进口和国内外资企业供货，也推动了各企业按国际标准组织生产和采购。 3）民族企业和民族品牌开始壮大 该文所说的中国民族企业是指企业终极股权（或出资产权）50％以上为中国机构（如政府或中科院等的事业机构）和中国个人所持有的企业。 中国民族计算机企业壮大的突出表现是微机市场上民族品牌已占主要份额。在“七五”（1986—1990年）时期，靠保护政策，以长城机为代表民族品牌的市场占有率曾高达70％，进入90年代，随着中国计算机市场的扩大、放松进口管制，国产民族品牌机的市场份额急剧下降，到1998年已降到33％，以后国产民族品牌机份额再度上升，1995年份额超过50％，1997年达到67％。 在软件、计算机外设、零部件行业，民族企业份额还较小，唱主角的是外资企业。如表2 示大数外设和零部件位居前位的企业都为外商及台商企业，尽管财务软件和排版系统软件中国产品牌占有80％以上的份额，但软件市场份额份居前3位的企业分别是美国Oracle、微软、IBM在中国的子公司。 2 中国计算机业的产业组织：以市场结构为重点的初步考察 产业组织即企业的市场关系的总和。本节以市场结构为重点，对中国计算机业的产业组织状况进行初步考察。 市场结构 1）一般集中度 一般集中度用产业的产值、销售额或资产中最大的数家企业所占的份额表示，它反映业内主要大企业对产业或市场的综合影响能力。由于缺乏系统资料，正确计算我国计算机市场或产业的一般集中度相当困难。我们仅根据销售额对我国计算机业的一般集中度作些初步估算。我们的初步结论是：1.如表3所示，到1997年， 最大4 大企业的份额大约为1/4，最大8企业立份额大约为1/3。 年代以来计算机业的销售额集中度经过了一个先降后略升的过程，4企业和8企业集中度1990年分别高达％和％，1992年降到谷底为％和％，以后再度有所上升（1990、1991年的数计算口径较小可能高估集中度值，但根据这两年的数，可以认为集中度下降趋势是存在的）。这种变化似乎表明业内主要大企业由于技术，经营能力、资金筹措能力较强已加快发展。3.与美国CR4 40％强和CR8 60％（1996年分别为 ％和％）、 日本1997年CR4 70—80％（估计数）相比，中国计算机业的一般集中度明显较低，即中国的大型计算机公司实力仍然有限。 另一个值得注意的是：尽管中国计算机业一般集中度还不高，但位居前面的企业的销售额都增加很快。1997年最大的4 家集团公司及其销售额分别为联想（125亿元，集团销售额，后同）、四通（ 亿元）、方正（亿元）长城（亿元），而在1992年这4 个集团的销售额仅分别为、、和亿元，仅5年4家公司销售客分别增长约12倍、15倍、19倍和5倍。 表4 几种产品的销售集中度（1997年） 单位：％ PC机 万台 软件 (亿元) 打印机 联想 Oracle Epson 31 BM 微软 3 Canon 康柏 IBM HP 同创 Sybasc Star 惠普 方正 2 OK1 方正 Infarmix 实达 AST 东大阿尔派 富士通 EDC 8 Novell NEC CR[,4] CR[,8] 2）不同产品市场的集中度 表4为三种产品的市场销售集中度和位居前8位的企业名单。数据表明不同市场集中度差距较大，大致地看：软件市场相当分散，这主要为软件品种多所致，实际上在PC机操作系统、汉字排版系统、数据库管理系统，微软、方正、Oracle公司的市场份额很高；PC机市场集中程度中等，1997年CR4仅30％左右，CR8也仅40％强；打印机的集中程度相当高，市场结构是寡占竞争型的，这种情况与打印市场主要被几家跨国供应商控制有关。 表5 中国PC（按品牌）销售集中度 单位：％ 类别 集中度CR4 集中度CRS 集中度CR8 在急速发展且产品批量较大的PC市场，90年代中国后期出现集中度上升的趋势，但仍明显低于美日等国。如表5所示，根据IDC数据计算的PC（按品牌）集中度，CR41995年为％，1997年上升到％，CR6从95年的％升到97年的％，但是，与美国CR4 ％以上（为1997年数）相比，中国PC机市场集中度仍然明显较低，这可能与中国主要PC机企业规模小，中国PC机市场尚处于初步发阶段等有关。 国外IT业大公司都在中国建厂，民族品牌企业在计算机软件硬件各细分市场上也正在发展，竞争十分激烈。总的看中国各细分市场的集中度不算太高，在充分开放而中国企业基础又弱的情况下，集中度高可能意味外国厂商对中国市场的控制。 3）产品差别和进入障碍 产品差别又称产品差别程度，是指买者因产品不具有完全的代替性而对产品产生的偏好差别。从总体上看，计算机业是产品差别较大的产业，计算机器件及外设的产品差别主要是技术性的。微机使用标准元器件进生装配，其产品差别主要表现在总体设计和设计组装的性能质量差别上。软件和信息服务业的产品差别更大。 其次是营销和服务方面差别较明显。许多人认为，Dell与其它计算机厂商差别在快速服务上。目前中国国内优秀企业在销售网络、售后服务、新产品的推广及营销等方面，在中国本土市场上，已有一定的优势。 第三，买方对产品知识程度的差别。 进入障碍是指行业内现有企业相对于企图进入该行业的企业（潜在竞争者）的优势。进入障碍对市场垄断和竞争的关系有较大影响，是决定市场结构的主要因素：经济规模障碍；必要投资规模障碍；产品差别进入障碍；政策法规进入障碍（见表6） 表6 计算机业进入障碍 经济规模 必要投资 产品差别 PC机 小到中等 小到中等 大(主要基于品牌和服务) 外设和主要零部件 大 中等到大 大(主要基于技术、质量) 系统软件 大 中等到大 大 应用软件 小 小到中等 大 政策法规 PC机 小 外设和主要零部件 小 系统软件 小 应用软件 小 市场行为和市场绩效 1）价格行为和非价格行为 计算机产品的产品差别较明显，市场竞争激烈，企业很难搞价格卡特尔，中国计算机业和国外一样，厂商非常注意通过价格竞争扩大市场份额。价格竞争激烈的原因，一与计算机芯片等零部件降价或价格变动较快有关，二是随着市场扩大，需求不断增长，而新的潜在需求者对价格变化更敏感。 非价格的竞争行为首先表现在产品开发领域。主要PC机厂商都重视及时推出装有新芯片、操作系统的PC机或其它有关产品，重视根据市场需求迅速开发新产品，如PC机场上适应不同的细分市场的要求开发出商用和家用电脑。此地外各厂商都重视通过广告宣传、各种促销活动进行市场竞争，估计一些主要PC机场上的年广告宣传费已占年销售额的3～5％。 2）投资购并 实力逐渐雄厚的主要计算机厂商都重视通过兼并收购扩张。 仅1998年就发生多起重要的收购兼并事件。这些事件可分为四大类， ①垂直一体化为主要特征的投资和收购，如联想注资金山软件成为第一大股东，实达控股收购北京朗新进入软件业，同创参股从事跨省互联网联网服务业务的深圳讯业集团，以及浪潮与华光的强强联合。②旨在水平扩张的收购，如联想投资生产服务器的公司，实达收购广东海达进入广东广场。③非IT业企业旨在进入IT业投资收购，如海尔与北航合作成立软件公司、宝钢入股东大阿派。④与股票市场活动有关的收购，如方正收购延中股份，成为第一大股东，主要目的之一是获得资本市场的“壳”资源，以利企业扩张。 3）市场绩效：规模结构水平与技术进步能力 市场绩效是指在一定的市场结构下，通过一定的市场行为产业在价格、产量、费用、利润、产品的质量和品种、以及技术进步等到方面所达到的现实状态。市场绩效反映市场运行的效率。限于资料，本文仅从规模结构效率、资源配置效率、技术进步能力三方面对计算机业的市场绩效略评论。 规模结构效率反映产业的规模经济效益实现程度。产业规模经济效益实现程度，可用达到或接近经济规模的企业的产量占整个产业产量的比例表示。按信息产业部的中国计算机产业中微机合理经济规模为50万台的标准，中国计算机业规模结构效率尚低。因为1997年中国微机市场中排名第一的联想公司销售量也只有万台，1998年才达到近80万台，其它中国厂商产量更小。美国学者贝恩认为规模结构效率较高的市场中，产品由达到经济规模的企业提供的比例在70—80％左右或更高。中国计算机规模结构效率低可能与中国计算机产业尚处于成长期有关。 表7 计算机业的企业类型比例和产值、企业数 1980 1985 计算机 整机 外设 计算机 整机 外设 国有% 集体% 外资% 其它% 大中企业 产值比例% 产值(亿元) 企业数(个) 132 72 60 1995 计算机 整机 外设 国有% 集体% 外资% 其它% 大中企业 产值比例% 产值(亿元) 企业数(个) 604 225 379 说明：（1）本表计算机史包括整机和外设两个行业， 均为独立核算企业数。（2）1980、1985年的国有指全民所有制企业。（3）其它，1980、1985数含国有和集体联营，1998年含乡镇企业，1995年“其它”的比例用100％扣减国有、集体、外资的比例计算。 资源配置效率是同时从消费者效用和生产者生产效率角度考察资源利用状态，可以用利润率分布的情况反映产业的资源配效率。我们没有利润指标的详细数据，很难作相应分析，总的感觉是中国计算机业利润率较低且利润丰厚的供应链上游主要被外商控制有关。 进入九十年代以后，计算机业竞争激烈、市场变化大，目前主要企业计算机技术进步的重点是形成能与市场变化相适应的快速开发能力。具备从笔记本PC机到服务器、工作站全系列产品的开发能力、具有同期安装最新的系统软件和MPU的能力，技术进步较快。 3.中国计算机业企业的一些情况 企业数量、规模及所有制结构 中国计算机企业数，按原电子部系统口经统计，在计算机业刚刚起步的1960年时只有3家，1980年增加到87家，1990年增加到191家， 到1997年有234家。按工业普查的独立核算企业口径，计算机制造业企业数1985年为132家，1995年上升到604家，如果加上各种计算机器件及零配件生产厂，制造业企业有约1000家。 计算机业企业规模扩大。按独立核算企业口径计算，1985年企业平均的当年价产值为742万元，1995年上升到5353万元。 一些优秀企业如联想、方正、长城、实达更是急剧成长。 90年代以来中国计算机业的急剧扩张是与非国有经济的成长，特别是外商的进入联系在一起的。此外一引起国有企业由于改制和吸收外资也转成为非国有企业。表7反映计算机业（整机和外设）1980 年以来各类企产值份额的变化。直到80年代中期，计算机业的国有企业的份额已还在70～80％以上，而到1990年其份额降至已10～20％左右，在外设业比例仅有％，而外资企业份额高达％分析。 分析表明外资企业的资本中中方占％，洪澳台占％，外国资本占％；此外整机业中外国资本比例高达％，而在台商投资较多的外设业中港澳台占％，外国资本占％。表8为信息产业部的资料， 可以看到外商企业中独资企业的份额高达40％以上。 90年代以来已有一批计算机企业成为上市公司。生产计算机软磁盘的深华源1992年6月2日在深圳上市， 是计算机业最早的上市公司。 到1997年底已有14家生产或部份生产计算机产品（包括软件、硬件）的企业在沪深交易所上市。总的看计算机的上市公司成长性好、业绩较好，较受投资者青睐。此外联想、方正两家中国最重要的计算机公司已在香港上市。计算机企业上市增加了企业的融资渠道，有利于企业制度的改善和完善。 表8 硬件各所制企业的产值份额（％） 企业类型 国有 合资 独资 合作 其它 1996 18 36 40 5 1 1997 资料来源：信息产业部提供 若干计算机企业及其特点 计算机企业（企业集团）的特点： *都是在80年代以后成立的新企业； *发展快，10多年来一般都有几十倍、百倍、乃至千倍的增长； *起步是主要靠少数产品及有关服务起家， 目前主要业务围绕各类计算机产品展开，一般都同时生产硬软件； *受传统的所有制束缚较小； *多数或是上市公司或下面有上市公司， 企业制度与传统的全民所有制企业有所不同； *企业普遍重视与外商进行各种方式的合作， 近几年在有一定的业务、管理、实力基础后，开始重视通过参股购并扩张。 关于发展计算机业政策的若干设想 1）要继续加快改革，让企业真正建立现代企业制度， 建立充分公平竞争的市场秩序，改革宏观和行业管理体制，创造有利于企业发展的机制和环境。 2）要充分认识采取必要政策支持民族计算机业发展的意义。 从政治、经济、技术的任一层面看，民族的计算机业及相关产业的发展对中国国民经济持续发展的意义都不容置疑。由于民族计算机工业（特别是基础技术方面）太弱，根据美、日、韩等的经验，采取必要的政策支持是有意义的。 3 ）明确发展计算机业产业政策的基本思路和原则：①有效竞争的原则，国家的资源支持不能撤胡椒面，也不宜只给一家，要按兼得规模经济和竞争之利的有效竞争原则支持数家有优势的企业较快发展；②政策重点是帮助企业提高技术能力，③对于国内外企业技术差距过大但又极为重要需要发展的领域，国家可根据“经济租金”原则择优给予直接支持。 4 ）有利于民族计算机业发展的重要政策之一是支持计算机市场的扩大和升级。打破电信业的垄断体制，鼓励计算机业特别是计算机服务业与电讯业的融合，是扩大计算机市场也是扩大通信业市场最重要的政策之一。在国家订货、PC机的分期付款、大中小型机和服务器的卖方销售信货等方面都应采取必要的支持政策。 5）政策重点是鼓励企业提高技术开发水平， 需要研究及可采取的政策包括国家对企业的重大的技术开发项目给予包括资金在内的各种支持；进一步深化科技体制改革，鼓励发展更紧密的包括让科研机构进入企业在内的各种形式的科研机构和企业的合作；借鉴美、日、韩等的经验，鼓励存在竞争关系的中国企业在基础技术或重要样机的开发方面合作；联合开发可由信息产业部、中科院的研究所和企业共同进行。日本、美国企业的计算机、半导体的开发项目，许多重大的都曾得到政府支持。 6）加大政策力度支持计算机企业发展， 包括承认高新技术企业创业者的创业股或创业权益，产业政策不是根据企业的所有制成份，而是按适当向竞争优胜者倾斜的原则支持各种所有制企业的发展。 7）发展资本市场、风险投资事业， 支持计算机等高新技术企业成长。 8）由于计算机产业是高度国际化的产业， 在制定和执行上述政策时要注意与开放政策的有机结合、支持民族品牌企业发展不能成为狭隘民族主义和闭关锁国。

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嵌入式技术论文篇二 嵌入式系统应用技术 【摘 要】本文介绍了嵌入式系统的含义、发展、现状和我国在嵌入式系统中面临的机遇，重点介绍了嵌入式系统的硬件，简要说明了嵌入式操作系统。 【关键词】单片机;操作系统;Linux;嵌入式系统 1.嵌入式系统的定义与市场前景 嵌入式系统是指以应用为中心，以计算机技术为基础，软件硬件可剪裁，适应应用系统对功能、可靠性、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。它主要由嵌入式微处理器、外围硬设备、嵌入式操作系统及应用软件等部分构成，用于实现对其他设备的控制、监视和管理等功能 。 PC机主要应用在办公室自动化领域，而嵌入式已经渗入到人们的工作、生活中，如工业控制、交通管理、信息家电、家庭智能管理系统、POS网络及电子商务、环境监测、机器人等领域 。今天嵌入式系统带来的工业年产值已超过了1万亿美元，1997年来自美国嵌入式系统大会(Embedded System Conference)的报告指出，未来5年仅基于嵌入式计算机系统的全数字电视产品，就将在美国产生一个每年1500亿美元的新市场。美国汽车大王福特公司的高级经理也曾宣称，“福特出售的‘计算能力’已超过了IBM”，由此可以想见嵌入式计算器工业的规模和广度。1998年11月在美国加州举行的嵌入式系统大会上，基于RTOS的Embedded Internet成为一个技术新热点。 美国著名未来学家尼葛洛庞帝99年1月访华时预言，4～5年后嵌入式智能(计算机)工具将是PC和因特网之后最伟大的发明 。这就是所谓的“后PC时代”概念。 2.嵌入式系统发展阶段 嵌入式系统的出现至今已经30多年的历史。近几年来，计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(Consumer Electron)的一体化趋势日益明显，成就了3C融合之势.纵观其发展历程，大致经历了一下几个阶段。 第一阶段是以单芯片为核心的可编程控制器(PLC)形式的系统，具有监测、伺服、指示设备相配合的功能。这类系统大部分应用在一些专业性强的工业控制系统中，没有操作系统的支持，只通过汇编语言对其编程控制。 第二阶段是单片机(又称微控制器 MCU Microcontroller Unit)为基础，这时候的编程语言从汇编转变成以C语言为主。这一阶段的MCU种类繁多，价格较低，现在依然发挥着重要作用。 第三阶段是以嵌入式操作系统为标志的嵌入式系统。这时候的单片机速度越来越快，功能越来越多。这时候软件主要运行在嵌入式操作系统上。嵌入式操作系统能运行各种不同类型的单片机上，兼容性好;用户界面较友好，具有大量的应用程序接口API，开发应用程序简单。 第四阶段是以Internet为标志的嵌入式系统。随着Internet的发展以及Internet技术与信息家电、控制技术日益结合，嵌入式系统通过各种总线形式和Internet的结合越来越密切 。 3.嵌入式系统的核心硬件 嵌入式系统的核心硬件是单片机，又称微控制器(MCU)它是将计算机的基本部件微型化并集成到一块芯片上的微型计算机，通常片内都含有CPU、ROM、RAM、并行I/O、串行I/O、定时器/计数器、中断控制、系统时钟及系统总线等。随着技术的发展，单片机片内集成的功能越来越强大，并朝着SoC(System on chip片上系统)方向发展。单片机有着体积小、功耗低、功能强、性能价格比高、易于推广应用等显著优点，在自动化装置、智能仪器仪表、过程控制、通信、家用电器等许多领域得到日益广泛的应用。 目前据不完全统计，全世界嵌入式处理器的品种总量已经超过1000多种，流行体系结构有30几个系列，其中8051体系的占有多半。生产8051单片机的半导体厂家有20多个，共350多种衍生产品。通常按单片机数据总线的位数将单片机分为4位、8位、16位、32位机。 四位单片机。四位单片机适合用于各种规模较小的家电类消费产品。一般的单片机厂家均有自己的四位单片机产品，有OKI公司的MSM64164C、MSM64481，NEC公司的75006×系列、EPSON公司的SMC62系列等。 典型应用领域有：PC机用的输入装置(鼠标、游戏杆)、电池充电器(Ni-Cd电池、锂电池)、运动器材、带液晶显示的音、视频产品控制器、一般家用电器的控制及遥控器、玩具控制、记时器、时钟、表、计算器、多功能电话、LCD游戏机。 八位单片机。八位单片机是目前品种最为丰富、应用最为广泛的单片机，有着体积小、功耗低、功能强、性能价格比高、易于推广应用等显著优点。目前主要分为MCS-51系列及其兼容机型和非MCS-51系列单片机。 MCS-51兼容产品因开发工具及软硬件资源齐全而占主导地位， ATMEL、PHILIPS、WINBOND是MCS-51单片机生产的老牌厂家，CYGNAL及ST也推出新的产品，其中ST的新推出的μPSD系列片内有大容量FLASH(128/256KB)、8/32KB的SRAM、 集成A/D、看门狗、上电复位电路、两路UART、支持在系统编程ISP及在应用中编程IAP等诸多先进特性，迅速被广大51单片机用户接受 。CYGNAL推出了Soc的51系列单片机C8051F系列。集成了A/D D/A电路、看门狗，上电复位电路、I C、SPI、CAN总线、 FLASH技术、JTAG仿真调试，并且最高达到了100MIPS 非51系列单片机在中国应用较广的有MOTOROLA68HC05/08系列、 MICROCHIP的PIC单片机以及ATMEL的AVR单片机。 八位单片机在自动化装置、智能仪器仪表、过程控制、通信、家用电器等许多领域得到广泛应用。 十六位单片机。十六位单片机操作速度及数据吞吐能力在性能上比8位机有较大提高。目前以INTEL的MCS-96/196系列、TI的MSP430 系列及MOTOROLA的68HC11系列为主 。 十六位单片机主要应用于工业控制、智能仪器仪表 、便携式设备等场合。其中TI的MSP430系列以其超低功耗的特性广泛应用于低功耗场合。 三十二位单片机。32位单片机是单片机的发展趋势，随着技术发展及开发成本和产品价格的下降将会与8位机并驾齐驱。生产32位单片机的厂家与8位机的厂家一样多。MOTOROLA、TOSHIBA、HITACH、NEC、EPSON、MITSUBISHI、SAMSUNG群雄割据， 其中以32位ARM单片机及MOTOROLA的MC683××、68K系列应用相对广泛。基于ARM核的单片机占据了2001年的32位单片机市场75%的份额。 单片机技术的发展。从20年来单片机发展历程可以看出，单片机技术的发展以微处理器(MPU)技术及超大规模集成电路技术的发展为先导，以广泛的应用领域拉动，表现出以下技术特点。 8位、32位单片机共同发展。这是当前单片机技术发展的另一动向。长期以来，单片机技术的发展是以8位机为主的。随着移动通讯、网络技术、多媒体技术等高科技产品进入家庭，32位单片机应用得到了长足、迅猛的发展。 单片机速度越来越快。为提高单片机抗干扰能力，降低噪声，降低时钟频率而不牺牲运算速度是单片机技术发展之追求。一些8051单片机兼容厂商改善了单片机的内部时序，在不提高时钟频率的条件下，使运算速度提高了很多，Motorola单片机则使用了琐相环技术或内部倍频技术使内部总线速度大大高于时钟产生器的频率。68HC08单片机使用外部振荡器而内部时钟达32M。三星电子新近推出了的ARM处理器内核Halla 低电压与低功耗。几乎所有的单片机都有Wait、Stop等省电运行方式。允许使用的电源电压范围也越来越宽。一般单片机都能在3到6V范围内工作，对电池供电的单片机不再需要对电源采取稳压措施。低电压供电的单片机电源下限已由降至、。供电的单片机已经问世。 低噪声与高可靠性技术。为提高单片机系统的抗电磁干扰能力，使产品能适应恶劣的工作环境，满足电磁兼容性方面更高标准的要求，各单片机商家在单片机内部电路中采取了一些新的技术措施。如ST公司的μPSD系列单片机片内增加了看门狗定时器，NS的COP8单片机内部增加了抗EMI电路，增强了“看门狗”的性能。 ISP及IAP。在片编程技术(In System Programming)及在应用中编程(In Application Programming)通过单片机上引出的编程线、串行数据、时钟线等对单片机编程，编程线与I/O线共享， 不增加单片机的额外引脚。ISP为开发调试提供了方便，并使单片机系统远程调试、升级成为现实 4.嵌入式系统的软件 嵌入式系统的软件从最初的汇编语言逐渐过度到C高级语言，到现在最终形成了以操作系统，出现了几十种产品，代表性的有VxWorks、QNX、Nucleus、μC/OS 、Palm OS、Windows CE以及Linux系列。在技术上有以下特征。 (1)以为新的处理器越来越多，嵌入式系统的设计更易于移植，以便在短时间内支持多种微处理器。 (2)Linux产品在嵌入式上获得了广泛的应用。Linux性能稳定，裁剪性好，开发和使用比较容易，适用于多种嵌入式处理器。Linux得到了相当广泛厂商的支持RT-Linux产品也取得了很大的进展。在家用电器、工业控制大有可为 。 5.发展和应用我国自主的嵌入式系统技术 目前，PC机的架构为Wintel所控制、垄断。在该领域，现在我们没有主动权，创新空间较小，专家估计，十年内很难有所突破。而嵌入式系统没有统一的架构，软硬件需要多种多样的组合，技术密集，市场容量大。我国在此领域有无限的创新空间 。例如“星光中国芯工程”是以数字多媒体芯片为突破口，第一次将“中国芯星光一号”率先打入国际市场的战略工程在国际上处于领先地位。在该领域已处于领导地位。在操作系统领域，有中软公司推出的“中软实时嵌入式Linux操作系统”，对外部中断可作出微秒级的响应，能提供精确的实时始终控制，实时任务和线程的并发操作和同步机制 。 6.结束语 上述描述了嵌入式系统的含义，以及嵌入式系统的发展历程、嵌入式系统的硬件、嵌入式操作系统，最后总结了我国在嵌入式系统中面临的机遇，为进一步学习嵌入式系统提供了参考，以期对研究该领域的人们有所帮助。 看了“嵌入式技术论文”的人还看： 1. 基于μC/OS的嵌入式系统应用开发研究论文 2. 浅谈JNI技术在嵌入式软件开发中的应用论文 3. 计算机科学技术论文毕业论文 4. 电子技术论文范文大全 5. 单片机技术论文

你好，希望我的回答能够给予你帮助。 你好，据我了解，你所提到的韩国航空大学并不是韩国知名的大学。如果你现在本身的学校还不错的话，完全没有必要申请这样一所学校。申请韩国一般大学院，要结合自己所在的学校和大学4年的成绩，以及TOPIK等级。对于外国学生来说，申请较好的学校是不难的。 至于韩国航空大学的经营学院的入学要求，最主要的就是TOPIK要求，如果能提供英语成绩则会提高入学机会以及之后的奖学金获得。 学费的话，经营系属于人文社会系，属于各类学费中最低的。一学期的学费在400-500万韩币左右。 毕业论文具体看教授，差的学校也有严格的教授。

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各种物体对电流的通过有着不同的阻碍能力，这种不同的物体允许电流通过的能力叫做物体的导电性能。 通常把电阻系数小的（电阻系数的范围约在欧毫米/米）、导电性能好的物体叫做导体。例如：银、铜、铝是良导体； 含有杂质的水、人体、潮湿的树木、钢筋混凝土电杆、墙壁、大地等，也是导体，但不是良导体。 电阻系数很大的（电阻系数的范围约为10~10欧姆·毫米/米）、导电性能很差的物体叫做绝缘体。例如：陶瓷、云母、玻璃、橡胶、塑料、电木、纸、棉纱、树脂等物体，以及干燥的木材等都是绝缘体（也叫电介质）。 导电性能介于导体和绝缘体之间的物体叫做半导体。例如：硅、锗、硒、氧化铜等都是半导体。半导体在电子技术领域应用越来越广泛。文秘杂烩网

导体内有大量自由电子，自由电子受到电场作用可以脱离原来的原子核的束缚跑到别处绝缘体内只有很少的自由电子，所以几乎不导电半导体是因为某些物质的晶体内部分子或原子排列呈一定次序，电子只能从某一个方向穿过，而穿过时几乎不收任何阻碍，电阻接近0，而逆向电流无法穿过，受阻，除非电压极大破坏了晶体排列，产生击穿现象，一般认为逆向电阻无穷大

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导带和价带，距离很远的是绝缘体，重叠的是导体，介于两者之间的是半导体。因为带宽决定的能否电子空穴符合难易，以判断导电性

硅半导体论文

研究硅和锗的电子结构。研究硅和锗的电子结构：可以揭示半导体材料的性质，为硅和锗的应用提供理论指导，研究硅和锗的局域密度泛函理论：通过对硅和锗的局域密度泛函理论的研究，可以提出更加准确的性质模型。硅和锗是一种半导体材料，具有重要的应用价值，第一性原理计算是研究半导体材料性质的基础理论，因此，硅和锗的第一性原理论文具有重要的研究价值。

硅结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。 硅的用途： ①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。 ②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。 可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时磨擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。 ③光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使 21世纪人类的生活发生革命性巨变。 ④性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。 发现 1822年，瑞典化学家白则里用金属钾还原四氟化硅，得到了单质硅。 [编辑] 名称由来 源自英文silica，意为“硅石”。 [编辑] 分布 硅主要以化合物的形式,作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，约占地表岩石的四分之一，广泛存在于硅酸盐和硅石中。 [编辑] 制备 工业上，通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得。 化学反应方程式： SiO2 + 2C → Si + 2CO 这样制得的硅纯度为97~98%，叫做金属硅。再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为的金属硅。如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。如需得到高纯度的硅，则需要进行进一步的提纯处理。 [编辑] 同位素 已发现的硅的同位素共有12种，包括硅25至硅36，其中只有硅28，硅29，硅30是稳定的，其他同位素都带有放射性。 [编辑] 用途 硅是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。还可以合金的形式使用(如硅铁合金)，用于汽车和机械配件。也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷。 硅的特性 铝 - 硅 - 磷 碳 硅 锗 ? 元素周期表 总体特性 名称, 符号, 序号 硅、Si、14 系列 类金属 族, 周期, 元素分区 14族(IVA), 3, p 密度、硬度 2330 kg/m3、 颜色和外表 深灰色、带蓝色调 地壳含量 原子属性 原子量 原子量单位 原子半径（计算值） 110（111）pm 共价半径 111 pm 范德华半径 210 pm 价电子排布 [氖]3s23p2 电子在每能级的排布 2，8，4 氧化价（氧化物） 4（两性的） 晶体结构 面心立方 物理属性 物质状态 固态 熔点 1687 K（1414 °C） 沸点 3173 K（2900 °C） 摩尔体积 ×10-6m3/mol 汽化热 kJ/mol 熔化热 kJ/mol 蒸气压 帕（1683K） 声速 无数据 其他性质 电负性 （鲍林标度） 比热 700 J/(kg·K) 电导率 ×10-4 /(米欧姆) 热导率 148 W/(m·K) 第一电离能 kJ/mol 第二电离能 kJ/mol 第三电离能 kJ/mol 第四电离能 kJ/mol 第五电离能 16091 kJ/mol 第六电离能 19805 kJ/mol 第七电离能 23780 kJ/mol 第八电离能 29287 kJ/mol 第九电离能 33878 kJ/mol 第十电离能 38726 kJ/mol 最稳定的同位素 同位素 丰度 半衰期 衰变模式 衰变能量 MeV 衰变产物 28Si % 稳定 29Si % 稳定 30Si % 稳定 32Si 人造 276年 β衰变 32P 核磁公振特性 29Si 核自旋 1/2元素名称：硅元素原子量：元素类型：非金属发现人：贝采利乌斯 发现年代：1823年发现过程：1823年，瑞典的贝采利乌斯，用氟化硅或氟硅酸钾与钾共热，得到粉状硅。元素描述：由无定型和晶体两种同素异形体。具有明显的金属光泽，呈灰色，密度克/厘米3，熔点1410℃，沸点2355℃，具有金刚石的晶体结构，电离能电子伏特。加热下能同单质的卤素、氮、碳等非金属作用，也能同某些金属如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。生成硅化物。不溶于一般无机酸中，可溶于碱溶液中，并有氢气放出，形成相应的碱金属硅酸盐溶液，于赤热温度下，与水蒸气能发生作用。硅在自然界分布很广，在地壳中的原子百分含量为。是组成岩石矿物的一个基本元素，以石英砂和硅酸盐出现。元素来源：用镁还原二氧化硅可得无定形硅。用碳在电炉中还原二氧化硅可得晶体硅。电子工业中用的高纯硅则是用氢气还原三氯氢硅或四氯化硅而制得。元素用途：用于制造高硅铸铁、硅钢等合金，有机硅化合物和四氯化硅等，是一种重要的半导体材料，掺有微量杂质得硅单晶可用来制造大功率的晶体管，整流器和太阳能电池等。元素辅助资料：硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生命的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的。这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成。长石、云母、黏土、橄榄石、角闪石等等都是硅酸盐类；水晶、玛瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。但是，硅与氧、碳不同，在自然界中没有单质状态存在。这就注定它的发现比碳和氧晚。拉瓦锡曾把硅土当成不可分割的物质——元素。1823年，贝齐里乌斯将氟硅酸钾（K2SiF6）与过量金属钾共热制得无定形硅。尽管之前也有不少科学家也制得过无定形硅，但直到贝齐里乌斯将制得的硅在氧气中燃烧，生成二氧化硅——硅土，硅才被确定为一种元素。硅被命名为silicium，元素符号是Si。【gui】 硅silicon；硅guī〈名〉一种四价的非金属元素,以化合物的形式,作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中,通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得的,主要以合金的形式使用(如硅铁合金),也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中,或用作半导体材料(如在晶体管中)和光生电池的元件 [silicon]――元素符号Si一种非金属元素，是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。旧称“矽”。元素符号Si，旧称矽，原子序数14，相对原子质量，有无定形和晶体两种同素异形体。晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，密度／cm3，熔点1420℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质。硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于造制合金如硅铁、硅钢等，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。硅在自然界分布极广，地壳中约含％，主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。硅，原子序数14，原子量，元素名来源于拉丁文，原意是“燧石”。1823年瑞典化学家贝采利乌斯首先分离和描述硅元素。硅约占地壳总重量的，仅次于氧。自然界中的硅都以含氧化合物的形式存在。常见的有石英、水晶、沙子等。 硅有晶态和无定形两种形式。晶态硅具有金刚石晶格，硬而脆，熔点1410°C，沸点2355°C，密度～克/厘米³,硬度为7。无定形硅是一种灰黑色粉末，实际是微晶体。晶态硅的电导率不及金属，且随温度升高而增加，具有明显的半导体性质。 硅在常温下不活泼，与空气、水和酸等没有明显作用；在加热下，能与卤素反应生成四卤化硅；650°C，时硅开始与氧完全反应；硅单质在高温下还能与碳、氮、硫等非金属单质反应；硅可间接生成一系列硅的氢化物；硅还能与钙、镁、铁等化合，生成金属硅化物。 超纯的单晶硅可作半导体材料。粗的单晶硅及其金属互化物组成的合金，常被用来增强铝、镁、铜等金属的强度。

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