半导体封测深度研究论文
2019年华为实体名单事件以来，核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备，到中游设计、制造及封测领域，都成为政策和资本培养与扶持的对象。 2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而目前我国半导体自给率仅36%，任重而道远。综合各家机构研报的分析，可梳理出国内半导体行业的各大龙头：{1}沪硅产业：国内半导体硅片龙头 公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 {2}南大光电：光刻胶国产替代龙头 半导体光刻胶目前国内自给率极低，供给端基本被日美企业垄断，行业前五市占率达87%。其中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而ArF光刻胶完全依赖进口，对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后，近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设，预计未来光刻胶年产能达25吨（干式5吨和浸没式20吨）。 {3}华特气体：国内特种气体龙头企业 公司作为国内特种气体龙头企业， 已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等 20 多个产品的国产替代。公司在集成电路领域，对 8 寸芯片厂商的覆盖率达 80%以上， 2020 年年内也已基本覆盖了内资 12 寸芯片厂商，同时有多个产品实现了 14 纳米先进工艺的批量工艺， 其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电 7 纳米工艺的供应链体系，部分氟碳类产品已进入目前最为先进的 5 nm 工艺产线中。 {4}安集科技：国内抛光液龙头企业 公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂，应用于集成电路制造，是国内抛光液龙头企业，主要客户包括中芯国际、长江存储，台积电、联电等。 {5}鼎龙股份：国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商 公司已通过 28nm 产品全制程验证并获得订单，市场布局方面已形成了北方（北京，天津） -武汉-合肥-上海（无锡） -重庆（成都） -广东-厦门的完整销售链体系，目前公司 CMP 抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近 100%。受益于公司技术、市场布局等优势， 21 年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大。 {6}江丰电子：国产溅射靶材龙头 公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。 {7}康强电子：国内半导体封装材料龙头 公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。 {8}北方华创：半导体国产设备龙头 公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力，主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近一半，具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线，市占率有望不断提升。 {9}中芯国际：大陆晶圆代工龙头 公司是中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域，公司在大陆率先实现14nmFinFET量产，代表集成电路国产替代的最先进制造水平，并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面，公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地，合计产能超过50万片/月。 {10}长电科技：国产半导体封测龙头 公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。 {11}兆易创新：存储&MCU双龙头 公司作为全球 NOR Flash 的龙头公司之一，市场占有率已跃居全球第三。 随着市场空间与市场份额的同步提升，公司的 NOR Flash销量未来仍有较大的提升空间。 公司作为国内 MCU 市场的龙头公司，2020 年销售接近 2 亿颗， 2021 年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量，迎来快速发展的时期。 {12}景嘉微：GPU国产化龙头 公司图显、雷达产品主要应用于军事装备，在国内机载图显领域占据大部分市场份额，GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。 {13}圣邦股份：模拟电路芯片龙头 公司作为国内模拟 IC 领先企业，通过持续加大研发投入，获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售，主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域，迄今已拥有 25 大类、超过 1600 款在售产品，消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。 {14}斯达半导：IGBT龙头 公司深耕IGBT模块的研发和销售，作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中，公司排名第7位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业，市场优势地位显著。 [温馨提示] 本文所述观点整合梳理自各大研究报告，仅供参考，不承诺投资收益，不作任何投资依据，投资者应自主作出决策并自行承担投资风险。
第一作者：Pin-Chun Shen, Cong Su, Yuxuan Lin, Ang-Sheng Chou
通讯作者：Pin-Chun Shen, Lain-Jong Li，Jing Kong
通讯单位： 麻省理工学院(MIT)，台湾积体电路制造公司(TSMC)
先进的超越硅电子技术既需要通道材料，也需要发现超低电阻接触。原子薄的二维半导体具有实现高性能电子器件的巨大潜力。但是，到目前为止，由于金属引起的间隙态(MIGS)，金属-半导体界面处的能垒(从根本上导致高接触电阻和较差的电流传输能力)限制了二维半导体晶体管。最近， 麻省理工学院(MIT)Pin-Chun Shen和Jing Kong，台湾积体电路制造公司(TSMC)Lain-Jong Li 等人 在国际知名期刊 “Nature” 发表题为 “Ultralow contact resistance between semimetal and monolayer semiconductors” 的研究论文。他们报道了半金属铋与半导体单层过渡金属硫化合物(TMDs)之间的欧姆接触，其中MIGS被充分抑制，TMD中的简并态与铋接触形成。通过这种方法，他们在单层MoS2上实现了零肖特基势垒高度，接触电阻为123欧姆微米，通态电流密度为1135微安/微米。就他们所知，这两个值分别是尚未记录的最低和最高值。他们还证明了可以在包括MoS2、WS2和WSe2在内的各种单层半导体上形成出色的欧姆接触。他们报道的接触电阻是对二维半导体的实质性改进，并接近量子极限。这项技术揭示了与最新的三维半导体相媲美的高性能单层晶体管的潜力，从而可以进一步缩小器件尺寸并扩展摩尔定律。
图1：半金属-半导体接触的间隙态饱和的概念
原文链接：
半导体材料深度研究论文
AIoT = AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。
AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。1、SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。2、MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。3、WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。4、传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。
来源 | 方正证券
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半导体封装测试毕业论文
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集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
自己写！强烈鄙视不动脑不动手的……！
半导体论文课题研究
半导体封装工艺完全可以作为论文题目。因为半导体封装工艺是直接关系到器件和集成电路的稳定性、可靠性以及成品率等的大问题，还有很多需要研究的课题。与集成电路可靠性（失效率）有关的若干问题，请详见“”中的有关说明。
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北方导航深度研究论文
机械行业是一个国家的基础支柱产业，同时也是对国民经济发展中具有非常重大的地位。因此近些年国家展示了对工程机械产业的发展和规模扩大国家的高度重视。仅仅是普通投资者的我们，对于机械行业的上市公司该如何看待呢？下面，就由我为大家带来这家深耕于机械行业的北方导航！
在开始剖析北方导航之前，我搜集好的机械行业龙头股名单与大家共享，点击立刻领取：宝藏资料：机械行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：国营第二一八长是北方导航的代号，它是于1960年建立的，主营业务为"导航控制和弹药信息化技术"，并致力在制导控制、导航控制、探测控制、环境控制、稳定控制、卫星与地面通信、军用电连接器、压力容器、专用汽车、弹药集装箱等领域的高科技信息化产品研发和建造生产基地。
现在公司研发生产和销售的产品集中在军品和军民两用技术产品。并涉及国产航母、无人机、军工等领域。国家对北方导航的定位是高新技术企业和重点保军企业，而且也属于国家首家军工资产整体上市的企业。
简单讲明北方导航的公司处境过后，让我们来剖析一下北方导航公司有什么吸睛的方面，投资后的回报多不多？
亮点一：军民两用产品收入大幅增长，归母净利润创新高
从北方导航的半年报的公告中显示，公司实现营业收入亿元，同比增长。归母净利润为万元，是这几年的一个新高，不仅如此，最终拥有了扭亏为盈的局面。去年公司由于受疫情影响，产品的生产进度无法及时更新，导致业绩亏损。
但我国的经济一直在提升中，公司将不断地扩大产品的生产和销售，完全有机会完成营业收入和归母净利润一直增加的目标。
亮点二：核心竞争力优势突出
北方导航目前已拥有制导控制系统、导航控制系统的总装调试、仿真检测、探测控制系统设计、总装调试和检测，环控系统设计、总装调试、检测等关键核心技术和能力。
并且公司把科研项目作为引子，持续地注重技术创新体系的构建和关键核心技术的突破，加强化与高校和科研院所的深入交流合作，有利于提升企业的科技竞争力。
碍于篇幅有限，更多和北方导航有关的深度报告和风险提示，我总结在这篇研报中，点击就能够阅读：【深度研报】北方导航点评，建议收藏！
二、从行业角度看
当国家计议的"十四五"之后，国内重大项目和重大工程都在被相继启动，将国内大循环作为主题和迎合国外相互促进新发展格局会慢慢形成，产生了很大的市场需求，在未来机械行业有着非常大的发展潜力。
在兵器工业集团中，北方导航是重点骨干。肩负着多项国家"高新工程"的重点技术项目的研发工作。而且公司不仅仅是对核心优势进行不断的加强，而且还和国家的军队有密切的合作，公司的稳定发展也有了更强更有利的后盾。我认为，北方导航这家上市公司很不错。
然而文章不是实时的，如果想更准确地知道北方导航的未来行情，点击链接进入就行了，诊股会有专业人员来帮你做，看看有没有正确的估出北方导航的估值：【免费】测一测北方导航当前估值位置？
应答时间：2021-11-16，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
机械行业算是一个国家的基础支柱产业，同时在国民经济发展中的地位也很重要。所以说尤其是最近几年，国家时刻重视着工程机械产业的发展和规模扩大。仅是普通投资者的我们应该怎样看待机械行业的上市公司呢？那么今天，我就给大家说道说道这家机械行业--北方导航！
在为大家分析北方导航之前，我搜集好的机械行业龙头股名单与大家共享，点击就能够领取：宝藏资料：机械行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：北方导航代号为国营第二一八长，建立于1960年，主营业务为"导航控制和弹药信息化技术"，并致力在制导控制、导航控制、探测控制、环境控制、稳定控制、卫星与地面通信、军用电连接器、压力容器、专用汽车、弹药集装箱等领域的高科技信息化产品研发和建造生产基地。
现在公司研发生产和销售的产品集中在军品和军民两用技术产品。并牵涉到国产航母、无人机、军工等领域。北方导航是国家认定的高新技术企业和重点保军企业，此外，也是国家第一家军工资产整体上市的企业。
简洁地阐述了北方导航的公司情形之后，我们来研究一下北方导航公司有什么吸引人的地方，投资的风险大不大？
亮点一：军民两用产品收入大幅增长，归母净利润创新高
从北方导航的半年报的公告中显示，公司实现营业收入亿元，同比增长。归母净利润为万元，是这几年的一个新高，而且，还实现了扭亏为盈的局面。公司去年也是因为疫情，大批生产货物没有及时更新，造成业绩亏损不少。
但随着国内经济逐渐升温，公司将不断地扩大产品的生产和销售，有望实现营业收入和归母净利润不断增长。
亮点二：核心竞争力优势突出
北方导航目前已拥有制导控制系统、导航控制系统的总装调试、仿真检测、探测控制系统设计、总装调试和检测，环控系统设计、总装调试、检测等关键核心技术和能力。
并且公司把科研项目作为引子，坚持不懈地去完成对技术创新体系的构建和关键核心技术的突破，强化与高校和科研院所的深层次交流合作，推动科技创新能力的提高。
鉴于文章篇幅有限，对于北方导航的深度报告和风险提示还有很多，我总结在这篇研报中，点击便可以查看：【深度研报】北方导航点评，建议收藏！
二、从行业角度看
当国家计划的"十四五"之后，国内的重大项目和工程也相继启动，以国内大循环为主题和迎合国外相互促进新发展格局的将逐步形成，所以产生了很大的市场需求，机械行业在未来的发展空间非常广阔。
在我国，北方导航是兵器工业集团的骨干重点成员。有很多研发任务属于国家"高新工程"的重点项目。而且公司不仅仅是对核心优势进行不断的加强，而且还和国家的军队有密切的合作，公司的稳定发展也有了更强更有利的后盾。我认为，北方导航是一家很优秀的上市公司。
可是文章具有一定迟延性，如果想更准确地知道北方导航的未来行情，轻轻一点下方链接，诊股就不用你亲自做了，有专业人员会帮你，看看北方导航的估值是高了还是低了：【免费】测一测北方导航当前估值位置？
应答时间：2021-10-26，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看